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KETI, 친환경 SMT 패키징 개발에 유레카(EUREKA) 프로젝트 추진

KETI(전자부품연구원, 원장 박청원)가 표면실장기술(SMT)에 필수적인 친환경 전자부품 패키징재의 개발을 위해 유럽공동체의 다자간 연구개발 프로그램인 유레카(EUREKA) 프로젝트를 추진한다.

KETI가 터키의 아킴社(Ak-Kim, 대표 Onur Kipri) 등과 공동으로 수행하게 될 유레카 프로젝트는 지난 8~9일 스페인 세비야에서 개최된 유레카 정부대표 총회에서 승인된 총 33개 지원과제 중 하나로 선정되었다.

SMT공정은 스마트폰, TV, 모니터, 컴퓨터, 노트북 등 모든 전자기기의 제조과정에서 필수적인 공정으로, 회로기판에 장착되는 부품들은 캐리어 릴(Carrier Reel)이라는 회전판의 작은 포켓에 담겨 필름 형상의 커버 테이프(Cover Tape)로 밀봉돼 투입된다.

전자부품을 회로기판에 안전하게 투입하기 위해 필수적인 커버 테이프는 정밀한 첨단제조공정을 위해 단순한 패키징 기능 외에 접착, 정전기 방지, 연신율 및 신뢰성 등을 고루 갖춰야만 한다. 특히, 최근 유럽시장을 중심으로 공정 후 폐기가 용이한 친환경 커버 테이프에 대한 수요가 증대되고 있다.

KETI는 친환경 소재인 셀룰로오스를 활용한 커버 테이프 개발의 착수를 위해 27일 터키 현지에서 유레카 프로젝트 킥오프 회의를개최하는 한편, 공동수행기관인 터키 아킴社(Ak-Kim, 대표 Onur Kipri)와 한-터키 간 산업기술협력 확대를 위한 양자간 MOU를 체결하였다.

KETI는 터키의 아킴社(Ak-Kim, 대표 Onur Kipri) 등과 공동으로 유레카 프로젝트를 수행한다.
[사진. KETI는 터키의 아킴社(Ak-Kim, 대표 Onur Kipri) 등과 공동으로 유레카 프로젝트를 수행한다.]

KETI 박청원 원장은 “KETI가 개발코자 하는 전자부품 패키징용 친환경 고신뢰성 필름은 제조업의 디지털화로 대표되는 4차 산업혁명을 대비한 첨단제조분야의 신소재”라면서 “유럽의 우수 연구기관, 기업 등과의 기술협력을 통해 현지시장의 엄격한 기준을 충족하는 상용화 기술을 개발하는 한편, 이를 국내소재기업에 이전함으로써 성공적인 시장진출을 지원할 것”이라고 말했다.

아이씨엔 오윤경 기자 news@icnweb.co.kr

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