2024년 11월 25일
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콩가텍, NXP i.MX 95 탑재해 저전력 에지 AI 애플리케이션 지원

오승모 기자 -
콩가텍이 NXP의 i.MX 95 프로세서를 탑재한 고성능 컴퓨터 온 모듈(COM)을 새롭게 출시하며 저전력 NXP i.MX Arm 프로세서를 포함한 광범위한 모듈 포트폴리오를 확장한다

에이디링크, TSN 지원 산업등급 인텔 Amston-Lake 기반 모듈 출시

우청 기자 -
에이디링크 테크놀로지는 최신 Intel® Atom 프로세서 기반의 두 가지 새로운 컴퓨터 온 모듈을 출시한다

티티테크 오토, SDV 대응 차세대 스케줄러 ‘MotionWise Schedule’ 출시

오승모 기자 -
티티테크 오토의 ‘모션와이즈 스케줄'은 정확한 초기 설계 접근 방식으로 설계-테스트-검증 단계에서 소요되는 소프트웨어 개발 시간을 획기적으로 단축할 수 있다

NXP 반도체, 차량용 초집적 통합 프로세서 제품군 첫번째 제품 출시

우청 기자 -
NXP 반도체가 새로운 차량용 초집적 통합 프로세서 제품군인 S32N의 첫 번째 디바이스인 S32N55 프로세서를 발표했다

CC-Link협회, SFAW2024에서 CC-Link IE TSN 대응 제품 선보인다

오윤경 기자 -
CC-Link협회는 이번 SFAW2024 전시회에서는 CC-Link IE TSN의 다양한 대응 제품들을 중점적으로 전시할 계획이다

[기고] 산업용사물인터넷(IIoT) 에지 노드의 토대 기술들

아이씨엔 -
보안적이면서 효율적인 컴퓨팅 기술과 LPWAN 네트워킹을 이용할 수 있게 됨으로써 배터리 구동 IIoT 센서 노드가 현실적으로 가능하게 되었다

어드밴텍 RSB-3810, MediaTek Genio 1200 탑재로 비전 기반 응용 프로그램 강화

오승모 기자 -
글로벌 산업용 컴퓨팅 플랫폼 기업인 어드밴텍이 MediaTek의 주요 칩셋인 Genio 1200을 채택한 RSB-3810 2.5인치 Pico-ITX SBC를 출시했다.

ODVA, 제22차 연례회의에서 23기 임원진 선출

오승모 기자 -
ODVA는 지난 10월 19일 스페인 엘벤드렐에서 열린 제22차 회원사 연례회의에서 23기 임원진 선출을 마쳤다고 밝혔다.

콩가텍, 13세대 인텔 코어 프로세서 기반 COM 익스프레스 컴퓨터 온 모듈 출시

우청 기자 -
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍(congatec)이 13세대 인텔 코어 프로세서를 기반으로 최고의 내구성을 갖춘 COM 익스프레스 컴팩트 컴퓨터 온 모듈 6종을 새롭게 출시했다

콩가텍, TI Jacinto™ 7 프로세서 기반 SMARC 모듈 출시

오승모 기자 -
콩가텍(congatec)이 텍사스인스트루먼트(TI)의 Jacinto™ 7 TDA4x 및 DRA8x 프로세서를 기반으로 하는 최신형 SMARC 모듈 2.1 컴퓨터 온 모듈을 출시했다

에이디링크, 13세대 인텔 코어 프로세서 기반 COM-HPC 모듈 출시.. Intel TCC 및 TSN 지원

오승모 기자 -
에이디링크(AD-Link)가 인텔 TCC 및 TSN(시간 민감 네트워크)를 지원하는 최신 13세대 Intel® Core™ 프로세서를 기반으로 하는 컴퓨터 온 모듈인 COM-HPC 클라이언트 타입 사이즈 C 모듈 COM-HPC-cRLS를 출시했다.

[피플] 노키아, “Open-RAN과 특화망으로 산업 현장 디지털화 지원한다”

오승모 기자 -
노키아코리아 한효찬 최고기술책임자(CTO)는 국내의 기업들과 통신사업자(CSP)들이 디지털 역량을 충분히 발휘하고, 디지털화로 인한 다양한 기회들을 충분히 누릴 수 있도록 지원해 나갈 것이라고 밝혔다.
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