2024년 9월 20일
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P+F, LiDAR와 MEMS 결합한 산업용 3D 센서 개발

오윤경 기자 -
P+F와 프라운호퍼 연구소는 지난 4월말 독일에서 개최된 하노버산업박람회(Hannover Messe 2023)에서 LiDAR와 MEMS 기술을 결합해 개발한 R3000 3-D LiDAR/MEMS 센서에 대한 연구 사례를 발표했다.

인피니언, 작은 패키지로 낮은 전력 소모의 PDM 마이크로폰 출시

우청 기자 -
인피니언은 자사의 XENSIV™ MEMS 마이크로폰 제품 포트폴리오에 작은 패키지로 낮은 전력 소모를 제공하는 새로운 초저전력 디지털 마이크로폰 IM69D128S를 추가한다

설명가능한 AI(xAI)란 무엇인가?

아이씨엔 -
머신러닝(ML)이 언제부터 우리 생활의 일부분이 되었는지는 정확히 말하기 어렵다. 우리가 의식하지도 못하는 사이에 서서히 ML이, 테크놀로지와 일상적인 상호작용을 위한 필수적인 요소로 자리잡았다.

마우저, 인피니언 XENSIV PAS CO2 센서 공급

오승모 기자 -
신제품 소개(NPI) 유통기업™ 마우저 일렉트로닉스는 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)의 XENSIV™ PAS CO2 이산화탄소(CO2) 센서를 공급한다고 밝혔다.

ST마이크로일렉트로닉스, 지능형 센서 프로세싱 유닛 출시.. 센서에 브레인 통합

오윤경 기자 -
ST마이크로일렉트로닉스가 AI 알고리즘 실행에 적합한 DSP(Digital Signal Processor)와 MEMS 센서를 동일 실리콘상에 통합한 지능형 센서 프로세싱 유닛(ISPU: Intelligent Sensor Processing Unit)을 출시한다고 밝혔다.

DNP, 칩과 기판을 전기적으로 연결하는 ‘인터포저’ 개발

Hordon Kim -
DNP는 인쇄 공정에 기반한 미세가공(microfabrication) 기술을 적용해 차세대 패턴 전송 기술인 나노임프린트 리소그래피용 템플릿을 제조한다. 또한 센서를 위한 MEMS(마이크로 전자 시스템) 파운드리 서비스를 통해 사업을 확장하고 있다.

램리서치, 반도체 칩 제조업체용 고급 전력 소자 요구사항 충족 지원 Syndion GP 공개

오윤경 기자 -
램리서치가 자동차, 전력 송배전, 에너지 부문 등에서 사용되는 차세대 전력 소자와 전력관리 집적 회로를 개발하는 반도체 제조 기업들이 딥 실리콘 식각(Deep Silicon Etch)을 구현할 수 있는 Syndion GP를 출시했다.

Notion Systems sells Fujifilm DMP inkjet printers

Hordon Kim -

ST마이크로일렉트로닉스, AR 글라스 개발 위한 LaSAR™ 얼라이언스 설립

오승모 기자 -

맥심, 사물인터넷 시장 확장을 위한 보급형 원격 센서 솔루션 출시

오승모 기자 -

ST 마이크로 레퍼런스 디자인, 사회적 거리두기 솔루션으로 가다

우청 기자 -

스마트 팩토리를 위한 산업용 감지 센서 솔루션 혁신 방안은?

오승모 기자 -
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