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우리나라 개발, 반도체 전자조립 기술이 국제 표준 된다

우청 기자 -
제주에서 개최되는 전자조립기술 국제표준화 위원회(IEC/TC 91) 회의에서는 우리나라가 개발한 ‘캐비티(=부품접합용 홈) 기판 설계 기술’ 국제표준안에 대한 후속 논의가 진행된다

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