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TI, 차량 실내용 엣지 AI 기반 레이더 센서 출시
01/17/2025
매스웍스-NXP, BMS의 새로운 방식을 공유하다
01/02/2025
인텔, 아크 B-시리즈 그래픽 카드 출시
01/02/2025
2025년 인공지능(AI) 발전 방향을 조망하는 2025년 AI 전망
01/02/2025
슈나이더 일렉트릭, 액체 냉각 기반 엔비디아 협력 데이터센터 레퍼런스 디자인 공개
01/02/2025
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[테크]싱글 칩 60GHz 밀리미터파 레이더 센서를 통해 실내 감지 복잡성 및비용 절감
01/17/2025
“기가비트 가동에 사이버 보안은 필수”.. 힐셔 CMO
12/27/2024
슈나이더 일렉트릭 코리아, 신임대표에 권지웅 부사장 선임
12/27/2024
HARTING, IEC 63171-7 표준 확장 지원과 SPE 지원 커넥터 확장 나선다
12/19/2024
산업 네트워크 관련 2025년도 10대 이슈 전망
12/19/2024
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매스웍스-NXP, BMS의 새로운 방식을 공유하다
01/02/2025
인텔, 아크 B-시리즈 그래픽 카드 출시
01/02/2025
“기가비트 가동에 사이버 보안은 필수”.. 힐셔 CMO
12/27/2024
지브라 테크놀로지스, “매장 분실 방지에 인공지능(AI) 기술 필요해”
12/20/2024
[포토] DKSH 코리아, 어린이들의 호기심 키우기 ‘키즈 과학 탐험’ 개최
12/20/2024
테크놀로지
[테크]싱글 칩 60GHz 밀리미터파 레이더 센서를 통해 실내 감지 복잡성 및비용 절감
01/17/2025
HARTING, IEC 63171-7 표준 확장 지원과 SPE 지원 커넥터 확장 나선다
12/19/2024
갤럭시 AI, 확장 현실을 무한 확장하다
12/18/2024
대성기계공업, 뛰어난 정량성과 제어값을 가진 정량공급 피더 개발
12/16/2024
래티스, 에지에서 클라우드까지 저전력 FPGA 제공
12/12/2024
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TI, 차량 실내용 엣지 AI 기반 레이더 센서 출시
01/17/2025
매스웍스-NXP, BMS의 새로운 방식을 공유하다
01/02/2025
인텔, 아크 B-시리즈 그래픽 카드 출시
01/02/2025
슈나이더 일렉트릭, 액체 냉각 기반 엔비디아 협력 데이터센터 레퍼런스 디자인 공개
01/02/2025
키사이트, 새로운 휴대 가능한 범용 신호 발생기 출시
12/30/2024
Eng News
[#ces] Bosch unveils cutting edge Smart Connected Sensors platform for full-body motion tracking
01/17/2025
CES 2025: Bosch products present in every aspect of daily life
01/17/2025
[#ces] VVater’s Farady Reactor Wins CES 2025 Best of Innovation Award
01/17/2025
MSBAI Unveils Revolutionary AI Copilot ‘OrbitGuard’ at CES 2025
01/17/2025
Inspire Greatness at CES 2025
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실리콘랩스, 초저전력 와이파이 6 및 블루투스 LE 5.4 모듈 출시
12/30/2024
인더스트리 5.0으로의 전환을 위한 4개의 추천 솔루션
12/27/2024
“기가비트 가동에 사이버 보안은 필수”.. 힐셔 CMO
12/27/2024
유블럭스, 웨어러블용 초소형 폼 팩터 GNSS 칩 출시
12/27/2024
마우저, 몰렉스 MX150 패스스루 밀폐형 커넥터 공급
12/23/2024
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“전 세계 생산 설비 및 공장의 보안 메커니즘에 집중해야”.. 힐셔 CTO
우청 기자
-
12/10/2024
힐셔의 토마스 라우흐(Thomas Rauch) CTO는 전세계 생산 설비와 공장은 강화된 보안 메커니즘에 집중해 나가야 한다고 강조했다
힐셔, 미국 통신기기 업체에 산업용 멀티 프로토콜 개발 지원
우청 기자
-
07/11/2024
Orange Precision이 힐셔와 협업으로 산업용 이더넷 및 필드버스 4종의 프로토콜 제품을 1년 만에 상품화했다
힐셔, 산업용 통신 분야 글로벌 영향력 강화 나선다
오승모 기자
-
05/09/2024
힐셔(Hilscher)의 세바스찬 힐셔 CEO는 생산, 마케팅, 영업에 이르는 새로운 최고 책임자들을 임명하며, 산업용 통신 분야에서의 글로벌 영향력 강화에 나섰다
힐셔, 미니 PCIe 하프사이즈 멀티-프로토콜 cifX PC 카드 출시
우청 기자
-
02/20/2024
힐셔가 산업용 이더넷 및 필드버스 등 다수의 산업용 통신 프로토콜을 지원하는 미니 PCIe 하프사이즈 형식의 멀티-프로토콜 지원형 cifX PC 카드를 새롭게 출시했다
힐셔 초소형 칩 캐리어에 Modbus/TCP 프로토콜 지원 추가
오승모 기자
-
09/13/2023
최소 전력 소모를 특장점으로 하는 고-에너지 효율의 해당 칩 캐리어 제품은 현재 PROFINET, EtherCAT, EtherNet/IP, PROFIBUS, DeviceNet 및 Open Modbus/TCP 등에 사용할 수 있다.
힐셔, SPE로 센서로부터 클라우드까지 중단없는 IIoT 네트워크 지원
오승모 기자
-
05/12/2023
SPE 기술은 새로운 애플리케이션 및 센서/액추에이터를 위한 훨씬 높은 대역폭으로 간단한 구성 케이블을 통해 모든 필드 디바이스의 네트워킹이 가능하기 때문이다.
필드버스, 산업용 이더넷 및 IIoT 프로토콜을 미리 담다.. 힐셔 netRAPID 90 양산
우청 기자
-
03/31/2023
힐셔(Hilscher)는 필드버스, 산업용이더넷, 산업용사물인터넷(IIoT) 등 검증된 산업용 프로토콜을 미리 로드된 형태로 OEM 개발자들에게 제공하는 netRAPID 90 멀티 프로토콜 지원 칩 캐리어 모듈에 대한 양산에 들어간다고 밝혔다
지멘스 SIMATIC IPC 네트워크 개방화에 힐셔 cifX PC 카드 채택
오승모 기자
-
11/15/2022
산업용 통신 및 자동화 분야의 선도적인 솔루션 기업 힐셔(Hilscher)는 지멘스의 SIMATIC IPC에 힐셔의 cifX PC 카드를 장착키로 했다고 밝혔다. 누구나 지멘스 SIMATIC IPC에 손쉽게 개방형 인터페이스를 추가할 수 있게 됐다.
힐셔, 신임 CTO에 토마스 라우치 선임.. IIoT 전략 강화
우청 기자
-
09/15/2022
힐셔(Hilscher)가 토마스 라우치(Thomas Rauch)를 신임 최고기술책임자(CTO)로 선임하고 산업용사물인터넷(IIoT)에 대한 전략적 기술 강화에 나선다.
[포커스] 힐셔 comX, 스마트 공장을 위한 스마트 통신 모듈
우청 기자
-
02/17/2022
comX 통신 모듈은 로봇 컨트롤러, PLC(논리연산장치) 또는 드라이브와 같은 자동화 장치에 통합되어 네트워크 인터페이스를 추가할 수 있도록 설계되었으며, 모든 통신 작업은 대상 장치의 프로세서와 관계없이 모듈 내에서 자율적으로 실행된다.
확대되는 반도체 설비투자, 시급한 정밀 장비 개발이 필요하다
오승모 기자
-
01/18/2022
반도체 산업에서의 대규모 설비투자 전망에도 불구하고 문제는 반도체 장비를 제 때 정확히 공급할 수 있느냐에 의문이 제기된다. 코로나19 팬데믹으로 글로벌 서플라이 체인이 무너지면서 글로벌 시장에서 증가하는 반도체 장비 수요에 제대로 장비 개발과 공급이 이뤄지지 못하고 있기 때문이다.
[기고] 모션 네트워크 – 산업용 통신 기반 드라이브
우청 기자
-
06/30/2021
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[#ces] Bosch unveils cutting edge Smart Connected Sensors platform for full-body motion tracking
우청 기자
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01/17/2025
CES 2025: Bosch products present in every aspect of daily life
우청 기자
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01/17/2025
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우청 기자
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01/17/2025
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우청 기자
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01/17/2025
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우청 기자
-
01/17/2025
[테크]싱글 칩 60GHz 밀리미터파 레이더 센서를 통해 실내 감지 복잡성 및비용 절감
아이씨엔
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01/17/2025