재료공학-아이씨엔매거진

2026년 4월 30일, 목요일

ICN Magazine

Industrial Communication Network

#하노버메세
#피지컬AI
전체기사
전체보기
뉴스공장
- 정책뉴스 업계뉴스 시장분석
  
  일본 공작기계, 탄소중립 앞세워 사상 최고 수주 경신
  
  2026년 04월 29일
  
  글로벌 표준 설계자 서울 집결… 피지컬 AI 로드맵 공개
  
  2026년 04월 27일
  
  [HM26] 지멘스, 하노버 메세서 ‘산업용 AI’ 실증 사례 공개
  
  2026년 04월 22일
  
  콩가텍, 엔트리급 에지 AI 시장 겨냥한 ‘conga-TC300’ 모듈 출시
  
  2026년 04월 22일
  
  에이치엔에스하이텍, SID 2026서 ‘글로벌 소재 영토’ 확장 선포
  
  2026년 04월 22일
광장에서
- People 칼럼
  
  인텔, APJ 지역 총괄에 산토쉬 비스와나탄 선임
  
  2026년 04월 13일
  
  힐셔-HIMA, SIL 3 등급 안전 솔루션 개발의 ‘치트키’ 제시
  
  2026년 04월 13일
  
  오토폼, “숙련 기술을 AI로 잇는다”… K-제조 혁신 위한 ‘지능형 상생’ 선포
  
  2026년 04월 09일
  
  [칼럼] AI 보조인가, AI 의존인가? 개발자 역량의 패러다임 변화
  
  2026년 04월 08일
  
  레노버, 데이비드 베컴과 글로벌 파트너십 체결… AI 기반 스포츠 혁신 가속화
  
  2026년 04월 02일
미디어공장
- 동영상뉴스 포토뉴스 데이터뉴스
  
  일본 공작기계, 탄소중립 앞세워 사상 최고 수주 경신
  
  2026년 04월 29일
  
  가민-HDEX, ‘레드 웨이브’ 콘셉트로 러닝 라이프스타일 정조준
  
  2026년 04월 22일
  
  터크, 소터 모듈용 IP67 모터 제어 모듈 TBEN-LLx-4SLC 출시… 물류 자동화 혁신 가속
  
  2026년 04월 08일
  
  DFKI, GRC 2026서 6G 자율 로봇 대거 공개
  
  2026년 04월 08일
  
  [#HM26] 하노버 메세 2026, 독일 산업용 AI 대전환 선포
  
  2026년 04월 03일
테크놀로지
- ADI, 차세대 ‘A²B 2.0’ 양산… 케이블 경량화로 차량 연비 혁신 이끈다
  
  2026년 04월 29일
  
  힐셔-HIMA, SIL 3 등급 안전 솔루션 개발의 ‘치트키’ 제시
  
  2026년 04월 13일
  
  [칼럼] AI 보조인가, AI 의존인가? 개발자 역량의 패러다임 변화
  
  2026년 04월 08일
  
  벡터, AI 기반 테스트 자동화 ‘벡터캐스트 2026’ 발표… 요구사항-테스트 정렬 가속화
  
  2026년 03월 30일
  
  노르딕, ‘수명주기 기반 고정 비용’ FOTA 솔루션 공개… EU 사이버 복원력법 대응 정조준
  
  2026년 03월 26일
신제품
- ADI, 차세대 ‘A²B 2.0’ 양산… 케이블 경량화로 차량 연비 혁신 이끈다
  
  2026년 04월 29일
  
  콩가텍, 엔트리급 에지 AI 시장 겨냥한 ‘conga-TC300’ 모듈 출시
  
  2026년 04월 22일
  
  벡터코리아, 전기차 충전 보안 잡는 ‘CANoe Test Package EV – Security’ 출시
  
  2026년 04월 22일
  
  ST, 저저항 Smart STripFET F8 MOSFET으로 자동차 전력 혁신 선도
  
  2026년 04월 22일
  
  터크, IO-Link 마스터 탑재 IP67 CAN 롤러 모터 제어 모듈 출시
  
  2026년 04월 20일
Eng Insights
- [#HM26] Phoenix Contact Showcases Integrated Energy Networks at Hannover Messe 2026
  
  2026년 04월 08일
  
  BMW Leipzig Factory Redefines Manufacturing with ‘Physical AI’ and Humanoid Robots
  
  2026년 03월 11일
  
  NEURA Robotics and Qualcomm Form Strategic Collaboration to Accelerate ‘Physical AI’ and ‘Cognitive Robotics’
  
  2026년 03월 10일
  
  Giving Eyes to Process Automation: Endress+Hauser Revolutionizes PAT with SOPAT Acquisition
  
  2026년 02월 26일
  
  Musk’s 2026 Warning and Proposal: “The Key to AGI Lies Not in Chips, But in the ‘Sun'”
  
  2026년 01월 16일

일본 공작기계, 탄소중립 앞세워 사상 최고 수주 경신

글로벌 표준 설계자 서울 집결… 피지컬 AI 로드맵 공개

[HM26] 지멘스, 하노버 메세서 ‘산업용 AI’ 실증 사례 공개

콩가텍, 엔트리급 에지 AI 시장 겨냥한 ‘conga-TC300’ 모듈 출시

에이치엔에스하이텍, SID 2026서 ‘글로벌 소재 영토’ 확장 선포

인텔, APJ 지역 총괄에 산토쉬 비스와나탄 선임

힐셔-HIMA, SIL 3 등급 안전 솔루션 개발의 ‘치트키’ 제시

오토폼, “숙련 기술을 AI로 잇는다”… K-제조 혁신 위한 ‘지능형 상생’ 선포

[칼럼] AI 보조인가, AI 의존인가? 개발자 역량의 패러다임 변화

레노버, 데이비드 베컴과 글로벌 파트너십 체결… AI 기반 스포츠 혁신 가속화

일본 공작기계, 탄소중립 앞세워 사상 최고 수주 경신

가민-HDEX, ‘레드 웨이브’ 콘셉트로 러닝 라이프스타일 정조준

터크, 소터 모듈용 IP67 모터 제어 모듈 TBEN-LLx-4SLC 출시… 물류 자동화 혁신 가속

DFKI, GRC 2026서 6G 자율 로봇 대거 공개

[#HM26] 하노버 메세 2026, 독일 산업용 AI 대전환 선포

ADI, 차세대 ‘A²B 2.0’ 양산… 케이블 경량화로 차량 연비 혁신 이끈다

힐셔-HIMA, SIL 3 등급 안전 솔루션 개발의 ‘치트키’ 제시

[칼럼] AI 보조인가, AI 의존인가? 개발자 역량의 패러다임 변화

벡터, AI 기반 테스트 자동화 ‘벡터캐스트 2026’ 발표… 요구사항-테스트 정렬 가속화

노르딕, ‘수명주기 기반 고정 비용’ FOTA 솔루션 공개… EU 사이버 복원력법 대응 정조준

ADI, 차세대 ‘A²B 2.0’ 양산… 케이블 경량화로 차량 연비 혁신 이끈다

콩가텍, 엔트리급 에지 AI 시장 겨냥한 ‘conga-TC300’ 모듈 출시

벡터코리아, 전기차 충전 보안 잡는 ‘CANoe Test Package EV – Security’ 출시

ST, 저저항 Smart STripFET F8 MOSFET으로 자동차 전력 혁신 선도

터크, IO-Link 마스터 탑재 IP67 CAN 롤러 모터 제어 모듈 출시

[#HM26] Phoenix Contact Showcases Integrated Energy Networks at Hannover Messe 2026

BMW Leipzig Factory Redefines Manufacturing with ‘Physical AI’ and Humanoid Robots

NEURA Robotics and Qualcomm Form Strategic Collaboration to Accelerate ‘Physical AI’ and ‘Cognitive Robotics’

Giving Eyes to Process Automation: Endress+Hauser Revolutionizes PAT with SOPAT Acquisition

Musk’s 2026 Warning and Proposal: “The Key to AGI Lies Not in Chips, But in the ‘Sun'”

Tag: 재료공학

Latest Articles

ADI, 차세대 ‘A²B 2.0’ 양산… 케이블 경량화로 차량 연비 혁신 이끈다

일본 공작기계, 탄소중립 앞세워 사상 최고 수주 경신

글로벌 표준 설계자 서울 집결… 피지컬 AI 로드맵 공개

[HM26] 지멘스, 하노버 메세서 ‘산업용 AI’ 실증 사례 공개

콩가텍, 엔트리급 에지 AI 시장 겨냥한 ‘conga-TC300’ 모듈 출시

UrbanObserver

Tag: 재료공학

No posts to display

Latest Articles