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“선관위 서버 비번은 12345”.. 내란죄 윤석열 긴급담화
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글로벌 반도체 장비 시장, 2024년 3분기에 전년동기 대비 19% 확대
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텍사스인스트루먼트, 에지에서 AI와 실시간 제어 구현한다
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노르딕, IoT 프로토타이핑 플랫폼 Thingy:91 X 출시
래티스, 에지에서 클라우드까지 저전력 FPGA 제공
넥스페리아, JEDEC 표준 구리 클립 CCPAK1212 패키지를 MOSFET 적용
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Advantech Finalizes Acquisition of AURES Technologies, Introducing New Brand “ADVANTECH-AURES”
ABB opens new $100 million campus in Wisconsin
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[study note] Digital Transformation at Nestlé Purina
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ST마이크로일렉트로닉스, 프랑스에 신규 300mm 제조시설 구축.. 글로벌파운드리와 공동운영
오승모 기자
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07/15/2022
ST마이크로 일렉트로닉스는 반도체 제조 분야의 글로벌 선도회사인 글로벌파운드리와 프랑스 크롤에 위치한 ST의 기존 300mm 공장 인근에 새로운 300mm 반도체 제조시설을 구축하고 공동 운영키로 했다
EV 그룹, 3D 이종집적화 지원 EVG40 NT2 자동 계측 시스템 발표
오승모 기자
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11/17/2021
MEMS, 나노 기술, 반도체 제조용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비의 선도적 공급사인 EV 그룹(이하 EVG)이 EVG®40 NT2 자동 계측 시스템을 발표했다.
전세계 패키징 재료 시장, 2024년에 208억 달러 성장
오승모 기자
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08/19/2020
200mm 웨이퍼, 모바일 IoT 자동차 시장이 견인
오윤경 기자
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02/13/2019
온세미컨덕터, 후지쯔 8인치 웨이퍼 팹 경영권 확보
아이씨엔
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10/02/2018
한국몰렉스, 주문형 콤보 블레이드와 핀 헤더 출시
오승모 기자
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11/13/2017
EV 그룹, 나노종합기술원에 첨단 MEMS 연구 및 파운드리 서비스용 고진공 웨이퍼 본더 공급
오윤경 기자
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01/28/2016
2013년 전세계 반도체 제조장비 지출 5.5% 하락한다
오윤경 기자
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07/26/2013
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미국의 대중국 반도체 제재는 5G 통신에만 해당.. 전기차 업체들 최신 반도체 도입 확대 중
오승모 기자
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12/12/2024
노르딕, IoT 프로토타이핑 플랫폼 Thingy:91 X 출시
오윤경 기자
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12/12/2024
래티스, 에지에서 클라우드까지 저전력 FPGA 제공
오승모 기자
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12/12/2024
“선관위 서버 비번은 12345”.. 내란죄 윤석열 긴급담화
오승모 기자
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12/12/2024
“전 세계 생산 설비 및 공장의 보안 메커니즘에 집중해야”.. 힐셔 CTO
우청 기자
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12/10/2024
인텔 파운드리, IEDM 2024서 향후 10년의 반도체 미래공정 기술 제시
오승모 기자
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12/10/2024