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    Tag: 세미크론 댄포스

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    바스프, 차세대 IGBT 반도체 위한 고성능 폴리프탈아미드(PPA) 소재 출시

    우청 기자 -
    바스프가 차세대 전력 반도체 IGBT 하우징 제조에 최적화된 PPA 울트라미드 어드밴스드N3U41 G6을 개발했다

    인피니언, 세미크론 댄포스에 실리콘 기반 e-모빌리티 칩 공급한다

    오윤경 기자 -
    인피니언은 세미크론 댄포스와 실리콘 기반 e-모빌리티 칩 공급 계약을 체결했다. 세미크론 댄포스는 IGBT와 다이오드와 최첨단 어셈블리 기술을 사용해 파워 모듈을 제조한다.

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