2026년 3월 7일, 토요일
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Results: SiC

과기정통부, ‘피지컬 AI(Physical AI)’ 본격 육성… “디지털 두뇌에 강인한 육체를 입힌다”

과기정통부가 인공지능(AI)의 패러다임을 가상 세계에서 현실 세계로 확장하는 ‘물리적 AI(Physical AI)’ 기반 혁신 제품 개발 지원에 나선다

[CES 2026 심층분석] 스크린을 찢고 나온 AI, ‘피지컬(Physical)’을 입다

전기차 시장이 '캐즘(Chasm)'이라는 보릿고개를 넘는 동안, 업계는 하드웨어(차체) 경쟁에서 소프트웨어(지능) 경쟁으로 전장을 옮겼다. 이번 CES는 인공지능이 더 이상 모니터 속의 비서가 아니라, 물리적 실체를 가지고 우리 삶에 개입하는 '피지컬 AI(Physical AI)'의 시대가 도래했음을 알렸다
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[심층 리포트] 전력 반도체의 혁명, SiC가 유럽 전기차 산업의 판도를 바꾸는 이유

실리콘(Si) 대비 에너지 효율이 압도적인 SiC는 주행거리를 10% 늘리고 800V 초급속 충전을 가능케 하는 핵심 소재다. 유럽은 8인치 웨이퍼 공정 전환과 공급망 자립화를 통해 기술 주권을 확보하고, 2026년 보급형 전기차 시장까지 아우르는 'SiC 생태계' 구축에 박차를 가하고 있다

온세미, T2PAK 톱쿨 패키지 적용 EliteSiC MOSFET 공개

온세미가 업계 표준 T2PAK 톱쿨(top-cool) 패키지의 EliteSiC MOSFET을 출시했다. 전기차, 태양광 인프라, 에너지 저장 시스템 등 고전력·고전압 애플리케이션에 최적화된 이 제품은 PCB에서 발생한 열을 시스템 냉각 인프라로 직접 전달해 우수한 열 성능, 신뢰성, 설계 유연성을 제공한다

인피니언, ‘EasyPACK™ C’ SiC 전력 모듈 출시… 산업용 시스템 수명·효율 혁신

인피니언이 차세대 EasyPACK™ C 패키지에 CoolSiC™ G2 기술을 통합한 전력 모듈을 선보였다. 이 제품은 이전 세대 대비 전력 밀도를 30% 높이고 수명을 최대 20배 연장하여 산업용 시스템의 지속 가능성과 운영 효율을 극대화한다

Analysis: Physical AI Transforms Factory Safety, But Only if the Network Can Keep Up

Belden, in collaboration with Accenture and NVIDIA, is demonstrating that the true potential of "Physical AI" is unlocked only by Time-Sensitive Networking (TSN).
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인피니언-로옴, 차세대 전력 반도체 ‘SiC 동맹’

인피니언과 로옴이 SiC 전력 반도체 패키지 개발에 협력, 고객사에 호환 가능한 제품을 제공하며 차세대 전력 시장을 선도한다.

넥스페리아, 자동차 등급 인증 1200V SiC MOSFET 출시

넥스페리아가 매우 효율적이고 견고한 자동차 인증 실리콘 카바이드(SiC) MOSFET 제품군을 발표했다

인피니언, 200mm 실리콘 카바이드(SiC) 기술로 전력 반도체 시장 선도

인피니언이 1분기중에 첨단 200mm SiC 기술 기반의 첫 번째 제품을 출시할 계획이다

엔드레스 하우저, SICK와 프로세스 계측 및 분석 솔루션 합작사 설립

공정 분석기 및 가스 유량계의 생산 및 추가 개발은 각 50%의 지분을 가진 합작사에서 담당한다.
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온세미, 실리콘(Si)과 실리콘 카바이드(SiC)결합.. 하이브리드 전력 모듈 출시

온세미는 실리콘(Si)과 실리콘 카바이드(SiC)가 결합된 하이브리드 전력 통합 모듈(PIM)을 F5BP 패키지로 출시한다

[e-Book] 지속 가능한 미래를 지원하는 SiC 전력 전자장치의 이점

SiC 디바이스는 뛰어난 소재 특성으로 지속 가능한 전원 시스템을 지원할 수 있어 전력 전자장치 분야에 혁신을 일으키고 있다

비쉐이, 3세대 1200V SiC 쇼트키 다이오드 출시

반도체 및 전자부품 전문기업 비쉐이가 16개의 새로운 3세대 1200V SiC 쇼트키 다이오드를 출시했다

넥스페리아, 프리미어급 SiC MOSFET 출시.. 미쯔비시와 파트너십

이 SiC MOSFET은 25°C에서 175°C의 작동 온도 범위에서도 RDSon의 공칭 값이 단지 38%만 증가하는 온도 안정성을 제공한다
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[프리뷰] 하노버 메세 2026… 이론을 넘어 산업 현장으로 침투한 AI의 대향연

세계 최대 산업 전시회인 하노버 메세 2026은 인공지능이 이론을 넘어 실제 공장에 생산력을 더하는 다양한 사례를 공개하고 브라질과의 전략적 파트너십을 통해 지속 가능한 에너지와 자율 제조의 미래를 조망한다

마우저, IoT 및 산업용 애플리케이션을 위한 르네사스 RA8D2 마이크로컨트롤러 공급

글로벌 유통사 마우저가 고성능 인공지능과 그래픽 처리에 최적화된 르네사스 RA8D2 칩을 출시하며, 공장 자동화 및 IoT 기기 개발자들이 더 빠르고 안전하게 스마트 기기를 설계할 수 있는 환경을 마련했다

TI, 엔비디아와 손잡고 차세대 피지컬 AI 가속화… 휴머노이드 로봇 개발의 새 지평 연다

반도체 리더 TI와 AI 강자 엔비디아가 만나 로봇이 더 똑똑하게 생각하고 안전하게 움직일 수 있도록 돕는 통합 솔루션을 출시하며, 인간을 닮은 휴머노이드 로봇이 우리 삶에 들어오는 시간을 획기적으로 앞당기고 있다

실리콘 패권의 ‘캐스팅 보트’: K-반도체, 루빈의 독주와 칩렛의 반격 사이 ‘골든 밸런스’를 찾아라

AI 칩 전쟁이 원료 부족으로 번지는 가운데, 한국은 삼성의 종합 생산 능력과 SK의 메모리 기술력을 앞세워 글로벌 반도체 시장의 주도권을 쥐는 영리한 생존 전략을 펼쳐야 한다

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