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    ST마이크로일렉트로닉스, 전력소모 많은 애플리케이션을 위한 듀얼 200mA 연산 증폭기 출시

    듀얼 200mA 연산 증폭기로 전력소모 많은 산업 및 자동차 부하 구동 지원

    ST op amps
    듀얼 200mA 연산 증폭기

    ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 듀얼 고출력 증폭기 TSB582를 출시해 산업 및 자동차 전장 애플리케이션과 같은 전력 소모가 많은 장비 개발을 빠르게 지원한다.

    이 제품은 산업 애플리케이션과 첨단 조향장치(SbW: Steer-by Wire) 및 자동주차 같은 자동차 시스템의 모터, 밸브, 로터리 리졸버(Rotary Resolver) 등 유도성 부하와 낮은 저항 부하를 구동하는 회로를 간소화할 수 있다.

    TSB582는 4V-36V 전원공급장치로 동작되며, 각각 최대 200mA까지 싱크/소스 가능한 2개의 연산 증폭기(op Amp)를 갖추고 있다. 이를 통해 브리지 타이(Bridge-Tied) 모드에서 부하를 직접 연결해 개별 부품으로 구현된 2개의 단일채널 전력 연산 증폭기 또는 고전류 드라이버를 하나의 TSB582로 대체할 수 있다. TSB582는 2개의 연산 증폭기를 단일 패키지에 통합함으로써 보드 공간을 최대 50%까지 줄이고, 부품원가(BOM)를 절감하게 해준다.

    TSB582는 산업용뿐 아니라 전장용으로도 제공된다. 로봇의 움직임과 위치 제어, 컨베이어 벨트, 서보 모터와 같은 애플리케이션을 지원한다. 전장용 애플리케이션으로는 첨단 조향장치(SbW) 및 전기 구동 모터를 비롯한 모터 위치 감지뿐만 아니라 자율 운전자 지원 시스템(ADAS) 및 자율주행 차량의 로드-휠 회전(Road-Wheel Rotation) 추적 등이 있다.

    TSB582는 내부 단락회로 및 과열 보호 기능과 함께 레일-투-레일(Rail-to-Rail) 출력을 갖추고 있으며, 최대 3.1MHz의 이득 대역폭(GBW: Gain-Bandwidth)에서 동작할 수 있다. 산업용 및 전장용 버전 모두 -40°C ~ 125°C 온도범위에서 검증됐으며, 강화된 EMI와 최대 4kV HBM에 달하는 견고한 ESD 성능을 제공한다.

    자세한 정보는 www.st.com/opamps에서 확인할 수 있다.

    아이씨엔매거진
    IO-Link Wireless
    오승모 기자
    오승모 기자http://icnweb.kr
    기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
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