More

    [피플] 벤틀리시스템즈, 지멘스와 디지털 트윈 공동 개발 프로젝트 추진한다

    벤틀리시스템즈(Bentley Systems)와 지멘스(siemens)가 인더스트리, 도시, 철도, 빌딩 등 다양한 인프라 산업 분야에서의 디지털화 추진을 위한 디지털 트윈 공동 개발 프로젝트를 추진한다.

    지난 10월 10일 싱가포르 마리나베이 샌즈에서 열린 벤틀리의 연례 글로벌 컨퍼런스인 ’Year in Infrastructure 2017’에서 기조 연설에 나선 지멘스(siemens)의 헬무트 루트비히(Helmuth Ludwig) CTO(정보 기술 글로벌 책임자)는 디지털 워크플로우와 디지털 시티에 대한 기업의 기여를 설명하는 시나리오를 발표하고, 2016년 11월에 발표된 전략적 동맹의 일환으로 벤틀리시스템즈(Bentley Systems)와 진행한 각종 공동 개발 프로젝트들을 소개했다. 투자금과 자원을 공동 투자한 이 개발 프로젝트는 공통으로 제공되는 클라우드 서비스 형태로 사용자의 디지털화 전략을 발전시킨다는 전략이다.

    @HelmuthLudwig 트위터 사진
    @HelmuthLudwig 트위터 사진

    헬무트 르트비히는 ”지멘스와 벤틀리는 유비쿼터스 연결로 물리적, 기능적 특성이 통합된 디지털 엔지니어링 모델을 창출하고 이를 통해 자산 분야에 엄청난 기회를 가져올 것으로 인식”하고 있다면서, ”지멘스의 PLM은 우리가 프로덕트 디지털 트윈, 생산 디지털 트윈, 성과 디지털 트윈이라고 명칭 하는 것에서 유리한 출발을 했다. 역시 출발의 우위선상에 있는 벤틀리의 BIM과 결합한다면 성과 디지털 트윈을 새로운 차원으로 업그레이드하고 이곳 싱가포르와 같은 디지털 시티의 잠재력을 더욱 가속화하여 실현할 수 있다.”고 강조했다.

    벤틀리에 따르면, 루트비히는 기조 연설에서 전체 고객의 가치사슬을 통합하고 디지털화하기 위한 지멘스의 일반적인 접근 방식을 설명하며, 구체적인 사례로서 지멘스와 벤틀리 기술의 통합으로 달성할 수 있는 커넥티드 자산 가시성을 위한 발전을 설명했다. 루트비히가 설명한 워크플로우에 등장한 프로세스 플랜트는 벤틀리의 ContextCapture 소프트웨어를 사용했는데 몰입도 높은 시각적 상황을 제공하는 운영 상태 그대로 디지털 사진을 통해 포착되었다. 이 3D ”생산 디지털 트윈”은 지멘스의 클라우드 기반 사물 인터넷 운영 체제인 MindSphere를 통해 운영 플랜트의 IoT 지원 구성 요소에 연결되었다.

    벤틀리의 AssetWise를 사용하여 브라우저 내에서 MindSphere 입력이구성되었고 사용자는 3D 모델 상황에서 ’성과 디지털 트윈’을 탐색하여 다양한 구성 요소, 특히 수명을 다한 진동 모터의 자산 상태를 쿼리했다. 교체 모터의 ’제품 디지털 트윈’은 지멘스 PLM 소프트웨어를 사용하여 평가되었고 진동 문제 해결을 위해 맞춤 모터 마운트가 설계되고 분석된 다음 3D 프린팅 처리되었다. 동일한 로직이 디지털 시티에도 적용될 수 있기 때문에 커넥티드 자산 가시성을 통해 엔지니어링 문제를 탐지할 수 있다. 또한 문제를 해결하고 디지털 워크플로우를 충분히 활용하여 자산 성과를 개선할 수 있다.

    한편, 새로운 공동 개발 프로젝트들은 벤틀리의 BIM 및 현실 모델링 소프트웨어와 지멘스의 제품 설계 및 생산 프로세스 엔지니어링 솔루션, 지멘스의 COMOS와 벤틀리의 OpenPlant 통합을 비롯한 지멘스와 벤틀리의 지속적인 공동 작업을 기반으로 한다. 타 지멘스 사업부가 참여하는 추가 공통 프로젝트는 내년 중에 발표될 예정이다.

    오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

    아이씨엔매거진
    IO-Link Wireless
    오승모 기자
    오승모 기자http://icnweb.kr
    기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
    • Mobile World Live
    • AW2025
    • 파스텍 배너 900
    • hilscher
    ASI

    Join our Newsletter

    Get the latest newsletters on industry innovations.

    AW2025
    MWC
    파스텍 배너 300
    embeddedworld 2025
    Hannover messe
    semicon 2025

    Related articles

    래티스, 에지에서 클라우드까지 저전력 FPGA 제공

    래티스 반도체는 래티스 개발자 컨퍼런스에서 소형 및 미드레인지 FPGA 솔루션을 출시한다고 밝혔다

    “전 세계 생산 설비 및 공장의 보안 메커니즘에 집중해야”.. 힐셔 CTO

    힐셔의 토마스 라우흐(Thomas Rauch) CTO는 전세계 생산 설비와 공장은 강화된 보안 메커니즘에 집중해 나가야 한다고 강조했다

    티센크루프, 엔지니어링 생성형 AI ‘지멘스 인더스트리얼 코파일럿’ 도입

    지난 4월 하노버메세에서 공개된 지멘스의 엔지니어링용 생성형 AI '지멘스 인더스트리얼 코파일럿'을 티센크루프가 적극 도입한다

    기자의 추가 기사

    IIoT

    파스텍 배너 300
    K-BATTERY SHOW 2024

    추천 기사

    mobility