2024년 11월 22일

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아이씨엔매거진

NXP 트리멘션 UWB, 아우디 AG 프리미엄 플랫폼 일렉트릭(PPE) 차량 액세스 기능 강화

NXP 반도체가 UWB 포트폴리오 제품군이 아우디의 첨단 신규 초광대역(UWB) 플랫폼의 기술 기반이 된다고 발표했다

NXP, IIoT 및 스마트홈 구축을 위한 단일 칩 솔루션 출시

트리멘션 SR250은 소비자용, 산업용 IoT 전반에서 감소된 전력 소비와 간소화된 설계 프로세스의 이점을 제공한다

Ceva, IIoT 무선거리측정용 FiRa 2.0 차세대 저전력 UWB IP 공개

Ceva가 차세대 저전력 UWB IP를 공개했으며, 이는 높은 정확도의 마이크로 로케이션 성능을 스마트 홈과 산업 환경에 제공한다.

NXP반도체, 폭스콘과 차세대 스마트 커넥티드 차량 플랫폼 공동 개발 나선다

NXP반도체와 대만의 폭스콘(Foxconn)과 차세대 스마트 커넥티드 차량 플랫폼 공동 개발에 나설 전망이다.

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