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    아이씨엔매거진
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    NXP 트리멘션 UWB, 아우디 AG 프리미엄 플랫폼 일렉트릭(PPE) 차량 액세스 기능 강화

    오승모 기자 -
    NXP 반도체가 UWB 포트폴리오 제품군이 아우디의 첨단 신규 초광대역(UWB) 플랫폼의 기술 기반이 된다고 발표했다

    NXP, IIoT 및 스마트홈 구축을 위한 단일 칩 솔루션 출시

    오승모 기자 -
    트리멘션 SR250은 소비자용, 산업용 IoT 전반에서 감소된 전력 소비와 간소화된 설계 프로세스의 이점을 제공한다

    Ceva, IIoT 무선거리측정용 FiRa 2.0 차세대 저전력 UWB IP 공개

    우청 기자 -
    Ceva가 차세대 저전력 UWB IP를 공개했으며, 이는 높은 정확도의 마이크로 로케이션 성능을 스마트 홈과 산업 환경에 제공한다.

    NXP반도체, 폭스콘과 차세대 스마트 커넥티드 차량 플랫폼 공동 개발 나선다

    오승모 기자 -
    NXP반도체와 대만의 폭스콘(Foxconn)과 차세대 스마트 커넥티드 차량 플랫폼 공동 개발에 나설 전망이다.

    NXP, UWB기반 모바일 결제 솔루션 NTT 도코모, 소니와 시연

    오승모 기자 -

    Nanotron and Decawave shorten time to revenue with new micro-location solutions

    Hordon Kim -

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