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2024년 9월 20일
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슈나이더 일렉트릭 코리아, 하천 정화 위한 EM 흙공 만들기 봉사 활동
09/19/2024
아테리스, 시놉시스 출신 요아힘 쿤켈 이사진에 영입
09/19/2024
한국에머슨, ‘H2 MEET’서 지속가능 수소경제 통합 자동화 제시
09/15/2024
노르딕, 차세대 nRF54 시리즈로 블루투스 6.0 채널 사운딩 지원
09/15/2024
Arm 신임이사에 손영권 전 삼성전자 CSO 선임
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아테리스, 시놉시스 출신 요아힘 쿤켈 이사진에 영입
09/19/2024
Arm 신임이사에 손영권 전 삼성전자 CSO 선임
09/15/2024
가정에서 포터블 프로젝터로 실감형 게임 즐긴다.. TI DLP 컨트롤러 출시
08/28/2024
[오승모 칼럼] IIoT 산업용 에지에서 개방형 상호운용성을 위한 새로운 방안
margo
08/19/2024
마고(Margo) – IIoT 에지 상호운용성을 위한 개방형 표준 이니셔티브
margo
08/16/2024
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슈나이더 일렉트릭 코리아, 하천 정화 위한 EM 흙공 만들기 봉사 활동
09/19/2024
Arm 신임이사에 손영권 전 삼성전자 CSO 선임
09/15/2024
[줌인]’아비바 데이 코리아 2024′ – 연결된 산업의 미래 제시
09/10/2024
ABB, 한국해양수산연수원과 조선 해운 탈탄소화 나선다
09/10/2024
지멘스 EDA, 고집적반도체 IC 설계에 AI 모멘텀 탑재한다
08/22/2024
신제품
NXP, IIoT 및 스마트홈 구축을 위한 단일 칩 솔루션 출시
09/15/2024
지브라 머신비전 툴, 제조업체의 복잡한 육안검사 대체한다
09/10/2024
초저전력 셀룰러 IoT 솔루션, 매시브 IoT 시장 확대 돕는다
09/10/2024
실리콘랩스, 오차 범위 1미터 이하의 정확도를 제공하는 블루투스 기술 제공
09/09/2024
온세미, 실리콘(Si)과 실리콘 카바이드(SiC)결합.. 하이브리드 전력 모듈 출시
08/29/2024
Eng News
[#HM24] Siemens Unveils Generative AI-Powered Industrial Copilot
08/17/2024
[#HM24] Linux Foundation launches “Margo” to deliver edge interoperability for IIoT
margo
08/16/2024
[#HM24] Bosch Rexroth presents linear motion system ctrlX FLOW at HannoverMesse
07/17/2024
Continental Tire Plant in Hefei Receives Internationally Recognized ISCC PLUS Sustainability Certification
07/17/2024
[#HM24]Bosch presents eight highlights for sustainable industry
07/17/2024
#HM24
산업용사물인터넷
10년전오늘
NXP, IIoT 및 스마트홈 구축을 위한 단일 칩 솔루션 출시
09/15/2024
지브라 머신비전 툴, 제조업체의 복잡한 육안검사 대체한다
09/10/2024
지멘스, 지속 가능한 배터리 산업 발전 지원을 강화하다
08/28/2024
[new] CC-Link 지원 이더넷 멀티 프로토콜 I/O 모듈
08/27/2024
슈나이더 일렉트릭 탄소중립 프로젝트, 스코프3 탄소 배출량 33%까지 감축
08/22/2024
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에이디링크, TSN 지원 산업등급 인텔 Amston-Lake 기반 모듈 출시
우청 기자
-
04/25/2024
에이디링크 테크놀로지는 최신 Intel® Atom 프로세서 기반의 두 가지 새로운 컴퓨터 온 모듈을 출시한다
콩가텍, 13세대 인텔 코어 프로세서 기반 COM 익스프레스 컴퓨터 온 모듈 출시
우청 기자
-
11/15/2023
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍(congatec)이 13세대 인텔 코어 프로세서를 기반으로 최고의 내구성을 갖춘 COM 익스프레스 컴팩트 컴퓨터 온 모듈 6종을 새롭게 출시했다
에이디링크, 13세대 인텔 코어 프로세서 기반 COM-HPC 모듈 출시.. Intel TCC 및 TSN 지원
오승모 기자
-
08/18/2023
에이디링크(AD-Link)가 인텔 TCC 및 TSN(시간 민감 네트워크)를 지원하는 최신 13세대 Intel® Core™ 프로세서를 기반으로 하는 컴퓨터 온 모듈인 COM-HPC 클라이언트 타입 사이즈 C 모듈 COM-HPC-cRLS를 출시했다.
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슈나이더 일렉트릭 코리아, 하천 정화 위한 EM 흙공 만들기 봉사 활동
오승모 기자
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09/19/2024
아테리스, 시놉시스 출신 요아힘 쿤켈 이사진에 영입
오윤경 기자
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09/19/2024
지속가능한 스마트 그리드 혁신을 위해 엔지니어가 고려해야 할 것들
우청 기자
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09/19/2024
한국에머슨, ‘H2 MEET’서 지속가능 수소경제 통합 자동화 제시
우청 기자
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09/15/2024
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09/15/2024
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오승모 기자
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09/15/2024