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래티스, 에지에서 클라우드까지 저전력 FPGA 제공
“선관위 서버 비번은 12345”.. 내란죄 윤석열 긴급담화
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미국의 대중국 반도체 제재는 5G 통신에만 해당.. 전기차 업체들 최신 반도체 도입 확대 중
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글로벌 반도체 장비 시장, 2024년 3분기에 전년동기 대비 19% 확대
유니버설로봇 CEO, “AI 입은 협동로봇이 새로운 판도를 바꾼다”
텍사스인스트루먼트, 에지에서 AI와 실시간 제어 구현한다
엔비디아 알케미 NIM(ALCHEM NIM), 신재료 발견 가속화 서비스
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노르딕, IoT 프로토타이핑 플랫폼 Thingy:91 X 출시
래티스, 에지에서 클라우드까지 저전력 FPGA 제공
넥스페리아, JEDEC 표준 구리 클립 CCPAK1212 패키지를 MOSFET 적용
인피니언, 차세대 GaN 전력 디스크리트 출시
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Advantech Finalizes Acquisition of AURES Technologies, Introducing New Brand “ADVANTECH-AURES”
ABB opens new $100 million campus in Wisconsin
Joining forces for innovation at the SPS 2024
[study note] Digital Transformation at Nestlé Purina
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힐셔, 미니 PCIe 하프사이즈 멀티-프로토콜 cifX PC 카드 출시
우청 기자
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02/20/2024
힐셔가 산업용 이더넷 및 필드버스 등 다수의 산업용 통신 프로토콜을 지원하는 미니 PCIe 하프사이즈 형식의 멀티-프로토콜 지원형 cifX PC 카드를 새롭게 출시했다
B&R X20 임베디드 제어기, 절반 크기로 100% 성능 구현
오윤경 기자
-
12/14/2021
B&R은 기존 PLC(Programmable Logic Controller) 대비 50%에 불과한 너비 55mm 하우징으로 고성능과 다양한 통합 인터페이스를 제공하는 새로운 임베디드 PLC 제품군인 X20 Embedded를 출시했다.
[적용사례] 컴팩트한 설치공간에 캡슐화된 프리미엄 성능
우청 기자
-
12/07/2021
ADAPTA 50은 3분의 1 더 작은 설치공간에서 더 큰 용량의 ADAPTA 100/200과 동일한 전체 프로세스내 제어, 완벽한 정밀도 및 투여 유연성을 제공한다.
B&R, 소규모 배치생산 최적화… 6차원 제조 머신 ACOPOS 6D 개발
우청 기자
-
02/17/2021
전통적인 수송 시스템이 생산 프로세스상에서 엄격하게 정의된 타이밍을 적용하는 시대는 지났다. ACOPOS 6D는 서로 다른 디자인과 모양을 가진 제품간의 잦은 생산전환이 요구되는 소규모 배치 생산에 이상적이다.
산업용 네트워크에서 필드버스 시장 감소세
오윤경 기자
-
01/03/2020
openSafety, 무선통신에서 안전을 확보하다
아이씨엔
-
10/07/2018
[인터뷰] 산업용 하드 리얼타임 통신을 위한 IEEE 61158 표준
Hordon Kim
-
05/08/2018
[칼럼] Open Robotics, 스마트팩토리를 위한 개방형 표준기술
아이씨엔
-
12/12/2016
POWERLINK – 모든 요구사항을 충족하는 하나의 네트워크
오윤경 기자
-
03/04/2016
EtherCAT, CANopen, Powerlink를 위한 맞춤형 마스터 솔루션
오윤경 기자
-
03/04/2016
B&R과 POWERLINK 기술 기반 공압 시스템 솔루션
오승모 기자
-
09/01/2015
B&R, OPC UA에 산업용 실시간 성능을 접목한다
은주 박
-
08/18/2015
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미국의 대중국 반도체 제재는 5G 통신에만 해당.. 전기차 업체들 최신 반도체 도입 확대 중
오승모 기자
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12/12/2024
노르딕, IoT 프로토타이핑 플랫폼 Thingy:91 X 출시
오윤경 기자
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래티스, 에지에서 클라우드까지 저전력 FPGA 제공
오승모 기자
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12/12/2024
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우청 기자
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인텔 파운드리, IEDM 2024서 향후 10년의 반도체 미래공정 기술 제시
오승모 기자
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