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2024년 11월 22일
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젠슨 황 엔비디아 CEO, “AI가 과학적 혁신 주도한다”
11/21/2024
엔비디아 알케미 NIM(ALCHEM NIM), 신재료 발견 가속화 서비스
11/21/2024
슈나이더 일렉트릭, 데이터센터 냉각기술 전문기업 ‘모티브에어’ 인수
11/21/2024
SK하이닉스, ‘슈퍼컴퓨팅 2024’에서 HPC와 AI 혁신 솔루션 공개
11/21/2024
SK하이닉스, 업계 최초 321단 1Tb TLC 4D 낸드 양산 돌입
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젠슨 황 엔비디아 CEO, “AI가 과학적 혁신 주도한다”
11/21/2024
인더스트리 5.0의 핵심은 ‘인간화(Humanization)’다
11/19/2024
CATL 로빈 쩡, 2024 세계신에너지자동차 행사에서 ‘탄소-제로 신규 인프라’ 구축 강조
11/07/2024
2025 미국 대선이 에너지 기후 정책에 미치는 영향들
11/04/2024
“AI는 버블과 불확실성 시기를 지나, 대중화 시대에”
11/01/2024
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엔비디아 알케미 NIM(ALCHEM NIM), 신재료 발견 가속화 서비스
11/21/2024
SK하이닉스, ‘슈퍼컴퓨팅 2024’에서 HPC와 AI 혁신 솔루션 공개
11/21/2024
SPS 2024, 혁신을 위한 플랫폼으로서 가치 증명
11/19/2024
인더스트리 5.0의 핵심은 ‘인간화(Humanization)’다
11/19/2024
로봇산업협회, 스마트공장 구축 도우미 나서.. 제조용로봇 SI 협력방안 논의
11/08/2024
신제품
엔비디아 알케미 NIM(ALCHEM NIM), 신재료 발견 가속화 서비스
11/21/2024
노르딕 세미컨덕터, IoT 위한 초저전력 무선 SoC 출시
11/14/2024
아스펜테크, 다전력 소비 플랜트 업체를 위한 마이크로그리드 관리 시스템(MMS) 출시
11/11/2024
Arm Total Design 에코시스템, 출시 1년 만에 규모 두 배 성장
11/05/2024
마우저, 지멘스의 로고!(LOGO!) 8.4 클라우드 지원 로직 모듈 공급
11/05/2024
Eng News
Advantech Finalizes Acquisition of AURES Technologies, Introducing New Brand “ADVANTECH-AURES”
11/11/2024
ABB opens new $100 million campus in Wisconsin
11/11/2024
Joining forces for innovation at the SPS 2024
11/07/2024
[study note] Digital Transformation at Nestlé Purina
10/25/2024
ABB building automation solutions integrate with Zumtobel Group lighting management systems
10/18/2024
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산업용사물인터넷
10년전오늘
아태지역 유통업체, “도난 분실을 최소화해야 해야”
11/19/2024
스바루 차세대 AI 아이사이트 시스템에 온세미 하이퍼럭스 센서 채택
11/19/2024
노르딕 세미컨덕터, IoT 위한 초저전력 무선 SoC 출시
11/14/2024
아스펜테크, 다전력 소비 플랜트 업체를 위한 마이크로그리드 관리 시스템(MMS) 출시
11/11/2024
어드밴텍, AURES Technologies 인수 완료.. 새로운 브랜드 “ADVANTECH-AURES” 출시
11/11/2024
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힐셔, 미국 통신기기 업체에 산업용 멀티 프로토콜 개발 지원
우청 기자
-
07/11/2024
Orange Precision이 힐셔와 협업으로 산업용 이더넷 및 필드버스 4종의 프로토콜 제품을 1년 만에 상품화했다
힐셔, 산업용 통신 분야 글로벌 영향력 강화 나선다
오승모 기자
-
05/09/2024
힐셔(Hilscher)의 세바스찬 힐셔 CEO는 생산, 마케팅, 영업에 이르는 새로운 최고 책임자들을 임명하며, 산업용 통신 분야에서의 글로벌 영향력 강화에 나섰다
힐셔, 미니 PCIe 하프사이즈 멀티-프로토콜 cifX PC 카드 출시
우청 기자
-
02/20/2024
힐셔가 산업용 이더넷 및 필드버스 등 다수의 산업용 통신 프로토콜을 지원하는 미니 PCIe 하프사이즈 형식의 멀티-프로토콜 지원형 cifX PC 카드를 새롭게 출시했다
힐셔 초소형 칩 캐리어에 Modbus/TCP 프로토콜 지원 추가
오승모 기자
-
09/13/2023
최소 전력 소모를 특장점으로 하는 고-에너지 효율의 해당 칩 캐리어 제품은 현재 PROFINET, EtherCAT, EtherNet/IP, PROFIBUS, DeviceNet 및 Open Modbus/TCP 등에 사용할 수 있다.
힐셔, SPE로 센서로부터 클라우드까지 중단없는 IIoT 네트워크 지원
오승모 기자
-
05/12/2023
SPE 기술은 새로운 애플리케이션 및 센서/액추에이터를 위한 훨씬 높은 대역폭으로 간단한 구성 케이블을 통해 모든 필드 디바이스의 네트워킹이 가능하기 때문이다.
필드버스, 산업용 이더넷 및 IIoT 프로토콜을 미리 담다.. 힐셔 netRAPID 90 양산
우청 기자
-
03/31/2023
힐셔(Hilscher)는 필드버스, 산업용이더넷, 산업용사물인터넷(IIoT) 등 검증된 산업용 프로토콜을 미리 로드된 형태로 OEM 개발자들에게 제공하는 netRAPID 90 멀티 프로토콜 지원 칩 캐리어 모듈에 대한 양산에 들어간다고 밝혔다
지멘스 SIMATIC IPC 네트워크 개방화에 힐셔 cifX PC 카드 채택
오승모 기자
-
11/15/2022
산업용 통신 및 자동화 분야의 선도적인 솔루션 기업 힐셔(Hilscher)는 지멘스의 SIMATIC IPC에 힐셔의 cifX PC 카드를 장착키로 했다고 밝혔다. 누구나 지멘스 SIMATIC IPC에 손쉽게 개방형 인터페이스를 추가할 수 있게 됐다.
힐셔, 신임 CTO에 토마스 라우치 선임.. IIoT 전략 강화
우청 기자
-
09/15/2022
힐셔(Hilscher)가 토마스 라우치(Thomas Rauch)를 신임 최고기술책임자(CTO)로 선임하고 산업용사물인터넷(IIoT)에 대한 전략적 기술 강화에 나선다.
[포커스] 힐셔 comX, 스마트 공장을 위한 스마트 통신 모듈
우청 기자
-
02/17/2022
comX 통신 모듈은 로봇 컨트롤러, PLC(논리연산장치) 또는 드라이브와 같은 자동화 장치에 통합되어 네트워크 인터페이스를 추가할 수 있도록 설계되었으며, 모든 통신 작업은 대상 장치의 프로세서와 관계없이 모듈 내에서 자율적으로 실행된다.
확대되는 반도체 설비투자, 시급한 정밀 장비 개발이 필요하다
오승모 기자
-
01/18/2022
반도체 산업에서의 대규모 설비투자 전망에도 불구하고 문제는 반도체 장비를 제 때 정확히 공급할 수 있느냐에 의문이 제기된다. 코로나19 팬데믹으로 글로벌 서플라이 체인이 무너지면서 글로벌 시장에서 증가하는 반도체 장비 수요에 제대로 장비 개발과 공급이 이뤄지지 못하고 있기 때문이다.
[기고] 모션 네트워크 – 산업용 통신 기반 드라이브
우청 기자
-
06/30/2021
힐셔, M.2 포맷의 cifX 포트폴리오 확장으로 PROFIBUS-DP 프로토콜 지원 강화
우청 기자
-
03/11/2021
산업용 통신 및 자동화 분야의 선도적인 솔루션 기업인 힐셔(Hilscher)는 자사의 M.2 2230 포맷의 netX 90 기반 cifX에서 프로피버스-DP(PROFIBUS-DP) 슬레이브 프로토콜을 사용할 수 있도록 지원한다
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시장분석
젠슨 황 엔비디아 CEO, “AI가 과학적 혁신 주도한다”
오승모 기자
-
11/21/2024
엔비디아 알케미 NIM(ALCHEM NIM), 신재료 발견 가속화 서비스
오승모 기자
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11/21/2024
슈나이더 일렉트릭, 데이터센터 냉각기술 전문기업 ‘모티브에어’ 인수
오승모 기자
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11/21/2024
SK하이닉스, ‘슈퍼컴퓨팅 2024’에서 HPC와 AI 혁신 솔루션 공개
우청 기자
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11/21/2024
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우청 기자
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11/21/2024
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우청 기자
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11/19/2024