2024년 9월 20일
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에이디링크, TSN 지원 산업등급 인텔 Amston-Lake 기반 모듈 출시

우청 기자 -
에이디링크 테크놀로지는 최신 Intel® Atom 프로세서 기반의 두 가지 새로운 컴퓨터 온 모듈을 출시한다

에이디링크 COM Express 모듈, 최대 50% 절전 효과 제공한다

오승모 기자 -
에이디링크(ADLINK)의 cExpress-MTL은 이전 세대보다 GPU 성능이 1.9배 뛰어나면서 전력 소모는 낮아진 전용 AI 가속 기능을 제공한다.

콩가텍, COM 익스프레스 모듈, 철도 규격 인증 획득

우청 기자 -
conga-TC570r COM Express Type 6 Compact 모듈, IEC-60068 철도 인증 획득 임베디드 및 에지 컴퓨팅 전문기업 콩가텍(congatec)이 11세대 인텔 코어 프로세서 제품군(코드명 타이거 레이크)을 기반으로...

콩가텍, 임베디드 월드 2023에서 COM-HPC Mini 모듈 선보여

우청 기자 -
콩가텍이 3월 14일부터 사흘간 독일 뉘른베르크에서 열리는 ‘임베디드 월드 2023’에 참가해(3홀 부스번호 241) 자사의 COM-HPC 생태계를 선보인다고 밝혔다.

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