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2025년 7월 30일, 수요일
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온세미, 스토니브룩대학교에 와이드 밴드갭 소재 연구 센터 설립
23/07/2025
인피니티시마, 3D 반도체 계측 혁신 위한 프로젝트 착수
23/07/2025
ST마이크로일렉트로닉스, 메타렌즈와 협력 강화로 메타표면 광학 시장 선도
23/07/2025
팀뷰어, 메르세데스-AMG 페트로나스 F1팀의 승리 이끈다
23/07/2025
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22/07/2025
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[기고] 스마트 시티의 에너지 과제
23/07/2025
IT 시스템과 OT 시스템의 차이점과 그에 따른 보안 구축 방안
22/07/2025
[기고] OT 보안 필수 가이드: NIST OT 사이버보안 가이드 해설
21/07/2025
LG CNS, 하니웰과 손잡고 미국 제조AX 시장 공략 본격화
21/07/2025
솔트웨어, AI 스마트팜 기술로 사우디아라비아 사막에 K-스마트팜의 꿈 심다
21/07/2025
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팀뷰어, 메르세데스-AMG 페트로나스 F1팀의 승리 이끈다
23/07/2025
현대로템, 부산 신항에 항만 AGV 57대 추가 공급… 국내 스마트 항만 자동화 선도
21/07/2025
콘티넨탈, 누적 레이더 센서 2억대 돌파… 자율주행 시대 핵심 기술력 입증
03/07/2025
보쉬, ‘Digital Fuel Twin’으로 재생가능 합성 연료 사용 투명성 제공
03/07/2025
ABB, 삼성중공업 셔틀 탱커에 고효율 전력 시스템 대규모 공급
01/07/2025
테크놀로지
[기고] 스마트 시티의 에너지 과제
23/07/2025
AMR, 미래 산업의 핵심 동력.. 마우저와 TI, 전문가 전자책 발간
23/07/2025
ST마이크로일렉트로닉스, 메타렌즈와 협력 강화로 메타표면 광학 시장 선도
23/07/2025
[기고] OT 보안 필수 가이드: NIST OT 사이버보안 가이드 해설
21/07/2025
슈나이더 일렉트릭-엔비디아, AI 팩토리 인프라 개발 협력… 차세대 데이터센터 혁신 가속
01/07/2025
신제품
에이디링크, 전력 변동에도 끄떡없는 산업용 Mini-ITX 마더보드 출시
23/07/2025
ST마이크로일렉트로닉스, 저궤도 위성용 방사선 내성 POL 컨버터 ‘LEOPOL1’ 출시
21/07/2025
넥스페리아, 업계 최초 48V EV 통신 네트워크용 ESD 보호 다이오드 출시
14/07/2025
노르딕 세미컨덕터, 소형 배터리 기기 위한 고집적 전력관리 IC ‘nPM1304’ 출시
14/07/2025
에이디링크, 엣지 AI 제공 싱글 보드 컴퓨터 신제품 2종 출시
08/07/2025
Eng News
ABB to Spin Off Robotics Division as Separate Listed Company in Q2 2026
22/04/2025
[HM25]Overcoming Trade Barriers Through Collaboration and Industrial AI.. Hannover Messe 2025 Opens
01/04/2025
Spot’s Evolution: Transforming Manufacturing Operations with AI-Powered Robotics
24/03/2025
Emerson Finalizes Acquisition of Remaining Shares of AspenTech
18/03/2025
DHL eCommerce Opens Cutting-Edge Parcel Hub in the UK to Boost E-Commerce Growth
14/03/2025
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힐셔, IO-Link로 스마트공장 네트워크를 완성하다
오승모 기자
-
24/11/2022
스마트공장을 위한 인더스트리4.0(Industry4.0)과 산업용사물인터넷(IIoT)을 구현할 수 있도록 수 많은 센서-액추에이터로 구성된 필드기기들까지의 운용 데이터를 통합할 수 있는 가장 간단한 솔루션은 IO-Link다.
지멘스 SIMATIC IPC 네트워크 개방화에 힐셔 cifX PC 카드 채택
오승모 기자
-
15/11/2022
산업용 통신 및 자동화 분야의 선도적인 솔루션 기업 힐셔(Hilscher)는 지멘스의 SIMATIC IPC에 힐셔의 cifX PC 카드를 장착키로 했다고 밝혔다. 누구나 지멘스 SIMATIC IPC에 손쉽게 개방형 인터페이스를 추가할 수 있게 됐다.
힐셔, 신임 CTO에 토마스 라우치 선임.. IIoT 전략 강화
우청 기자
-
15/09/2022
힐셔(Hilscher)가 토마스 라우치(Thomas Rauch)를 신임 최고기술책임자(CTO)로 선임하고 산업용사물인터넷(IIoT)에 대한 전략적 기술 강화에 나선다.
힐셔, 자유로운 필드기기 연결성을 위한 IO-Link Wireless 마스터 출시
우청 기자
-
20/05/2022
IO-Link는 산업자동화 현장의 복잡한 필드기기들을 위한 센서 및 액추에이터를 컨트롤러와 추가적인 장비없이 3가닥의 선 만으로 간편하고 자유롭게 통신할 수 있도록 하는 IEC 61131-9 국제 표준의 네트워크이다.
힐셔, 실시간 모션 제어를 위한 netX 업데이트 제공
오승모 기자
-
11/05/2022
전세계에서 가장 작은 멀티-프로토콜 통신 프로세서인 힐셔의 netX 90 제품은 산업용 드라이브 제조 업체의 요구 조건에 맞춰 Sercos III 펌웨어의 배포 뿐만 아니라 EtherCAT 슬레이브 펌웨어도 업데이트했다
[포커스] 힐셔 comX, 스마트 공장을 위한 스마트 통신 모듈
우청 기자
-
17/02/2022
comX 통신 모듈은 로봇 컨트롤러, PLC(논리연산장치) 또는 드라이브와 같은 자동화 장치에 통합되어 네트워크 인터페이스를 추가할 수 있도록 설계되었으며, 모든 통신 작업은 대상 장치의 프로세서와 관계없이 모듈 내에서 자율적으로 실행된다.
힐셔, 임베디드 모듈 25년의 역사를 이끌다
오윤경 기자
-
14/02/2022
힐셔의 comX 제품은 약 25년 전 개발되어 점진적인 최적화 단계를 통해 오늘날 전 세계 기업에서 필드 디바이스로 사용되는 선도적인 통신 모듈로 임베디드 모듈 분야에서 성공적인 제품이라 할 수 있다.
확대되는 반도체 설비투자, 시급한 정밀 장비 개발이 필요하다
오승모 기자
-
18/01/2022
반도체 산업에서의 대규모 설비투자 전망에도 불구하고 문제는 반도체 장비를 제 때 정확히 공급할 수 있느냐에 의문이 제기된다. 코로나19 팬데믹으로 글로벌 서플라이 체인이 무너지면서 글로벌 시장에서 증가하는 반도체 장비 수요에 제대로 장비 개발과 공급이 이뤄지지 못하고 있기 때문이다.
힐셔, cifX M.2 PC 카드용 CANopen DeviceNet 통신 프로토콜 스택 출시
오승모 기자
-
14/10/2021
산업용 통신 및 자동화 분야의 선도적인 솔루션 기업인 힐셔(Hilscher)가 자사의 네트워크 지원 M.2 포맷 cifX 카드에 새롭게 CANopen과 DeviceNet 네트워크 프로토콜을 지원한다.
힐셔, 산업용 통신을 위한 PC 카드에 M.2 포맷 채용
오윤경 기자
-
11/08/2021
산업용 통신 및 자동화 분야의 선도적인 솔루션 기업인 힐셔(Hilscher)는 산업용 마스터 및 슬레이브 통신을 위한 최초의 M.2 포맷의 솔루션을 출시하고, 자사의 cifX PC 카드 포트폴리오를 확장했다
시제품 제작을 위한 개발 키트 내놓은 힐셔
Hordon Kim
-
01/08/2021
[기고] 모션 네트워크 – 산업용 통신 기반 드라이브
우청 기자
-
30/06/2021
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[기고] 스마트 시티의 에너지 과제
아이씨엔
-
23/07/2025
에이디링크, 전력 변동에도 끄떡없는 산업용 Mini-ITX 마더보드 출시
오윤경 기자
-
23/07/2025
온세미, 스토니브룩대학교에 와이드 밴드갭 소재 연구 센터 설립
오윤경 기자
-
23/07/2025
[안내] 한국컴퓨팅산업협회, 산업체를 위한 HPC 전문인력 양성 교육 수강생 모집
우청 기자
-
23/07/2025
인피니티시마, 3D 반도체 계측 혁신 위한 프로젝트 착수
오승모 기자
-
23/07/2025
AMR, 미래 산업의 핵심 동력.. 마우저와 TI, 전문가 전자책 발간
오승모 기자
-
23/07/2025