#하노버메세

PI, full support for PROFINET over TSN

PROFINET over TSN is being presented in an impressive, totally new modularly constructed demonstrator

PI, full support for PROFINET over TSN
PROFINET over TSN DEMO

Over the past two years, a wide variety of different experts at PROFIBUS & PROFINET International (PI) have been heavily engaged with the integration of TSN into PROFINET, which is still the driving theme for PROFINET.

This not only includes the working groups which created the specification documents and which actively supported the standardization work in the IEC, but also the testing experts who have designed and implemented the basis for the TSN functionality certification tests, which were provided for use by interested members by means of so-called trial bundles. The test cases for the TSN functional scope used in PROFINET are expected to be available for certification tests and use in the development departments of member companies with the new version of PROFINET Tester coming in 2023.

At the same time, a number of technology providers have begun implementing TSN in their hardware and firmware stacks. For early testing, these member companies are using the test cases already mapped in the trial bundles. This process is resulting in a win-win situation. On the one hand, the companies are able to assess their own implementation at an early stage based on these test cases mapped in the pre-released version. On the other hand, the Test System Development Group can use the assessed findings of the companies for efficient improvement of Tester quality.

As another pillar of support, PI has provided a PROFINET Community Stack containing the core of the PROFINET communication for controller and devices. The goal here is to simplify integration of TSN and both existing and upcoming PROFINET functions as well. A community of committed members are expanding and maintaining the Community Stack and providing new versions, primarily to the technology producers for integration into their solutions and products. This kind of functional core offers the option to quickly respond to new PROFINET or TSN versions and has a positive effect on interoperability.

As a demonstration of functional scope and proof of a high degree of interoperability of TSN in PROFINET networks with subscribers from different manufacturers, the marketing working group already created a demonstrator when the TSN work began and is continually expanding it. The newest version of PROFINET over TSN is being presented in an impressive, totally new modularly constructed demonstrator with an even larger variety of products. It clearly shows that seasoned technology producers are concretely implementing PROFINET over TSN and in so doing are making the advantages of TSN capable of being used. Its modular design enables flexible use. The plan is to use the demonstrator at trade fairs, conferences and workshops, such as the Hanover Fair this year. A recently made video provides good insight into the mapped functional scope of the demonstrator.

PROFINET over TSN – Live

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
우청 기자
우청 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔 매거진 테크니컬 에디터입니다. 산업용사물인터넷과 디지털전환을 위한 애널리틱스를 모아서 뉴스와 기술기사로 제공합니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
GiftLabs
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
글로벌 표준 설계자 서울 집결… 피지컬 AI 로드맵 공개

글로벌 표준 설계자 서울 집결… 피지컬 AI 로드맵 공개

0
글로벌 표준 설계자들이 오는 5월 서울에 모여 피지컬 AI 시대를 위한 산업용 네트워크 전략을 논의한다. PROFINET 포럼을 통해 자율 공장 구현을 위한 고정밀 제어 및 보안 기술의 미래를 직접 확인할 수 있다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
ADI, 차세대 ‘A²B 2.0’ 양산… 케이블 경량화로 차량 연비 혁신 이끈다

ADI, 차세대 ‘A²B 2.0’ 양산… 케이블 경량화로 차량 연비 혁신 이끈다

0
ADI의 A²B 2.0은 배선 복잡도를 75% 줄이는 경량화 설계를 통해 차량 연비 경쟁력을 높이는 동시에, 고대역폭 이더넷 통합으로 SDV 시대의 프리미엄 오디오 인프라를 선점하고 있다
콩가텍, 엔트리급 에지 AI 시장 겨냥한 ‘conga-TC300’ 모듈 출시

콩가텍, 엔트리급 에지 AI 시장 겨냥한 ‘conga-TC300’ 모듈 출시

0
콩가텍의 conga-TC300은 엔트리급 저전력 모듈에 하이엔드급 NPU 기술을 통합함으로써, 중소규모 산업 현장에서도 비용 효율적으로 고성능 에지 AI 솔루션을 도입할 수 있는 새로운 시장 표준을 제시했다
벡터코리아, 전기차 충전 보안 잡는 ‘CANoe Test Package EV – Security’ 출시

벡터코리아, 전기차 충전 보안 잡는 ‘CANoe Test Package EV – Security’...

0
벡터의 신규 보안 테스트 솔루션은 전기차 충전 시장의 글로벌 표준인 ISO 15118 보안 검증을 자동화함으로써, 제조사의 사이버 보안 리스크 관리 비용을 절감하고 차별화된 충전 서비스 경쟁력을 확보하게 한다.
ST, 저저항 Smart STripFET F8 MOSFET으로 자동차 전력 혁신 선도

ST, 저저항 Smart STripFET F8 MOSFET으로 자동차 전력 혁신 선도

0
ST의 신규 MOSFET 시리즈는 업계 최저 수준의 저항과 소형화된 패키징 기술을 통해 전기차의 에너지 효율을 개선하고 제조 공정의 신뢰성을 높임으로써 차세대 모빌리티 시장의 기술적 우위를 제공한다.
마우저, 진동 데이터를 클라우드로 직결하는 암페놀 ‘VDS130’ 공급

마우저, 진동 데이터를 클라우드로 직결하는 암페놀 ‘VDS130’ 공급

0
마우저가 공급하는 암페놀 VDS130은 기존 아날로그 진동 센서 자산을 유지하면서도 현장 데이터를 MQTT 클라우드로 즉시 연결해 주어, 산업 현장의 디지털 전환 비용과 시간을 획기적으로 줄여준다
피닉스컨택트, 유지보수·보안성 강화한 실외용 스마트 이더넷 박스 출시

피닉스컨택트, 유지보수·보안성 강화한 실외용 스마트 이더넷 박스 출시

0
피닉스컨택트가 실외에서 사용하는 똑똑한 통신 상자인 스마트 이더넷 박스를 업그레이드했다. 가장 큰 장점은 고장이 났을 때 복잡한 광케이블을 다시 연결할 필요 없이 상자 본체만 갈아 끼울 수 있어 복구 시간이 매우 짧다는 것
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles