램리서치가 자동차, 전력 송배전, 에너지 부문 등에서 사용되는 차세대 전력 소자와 전력관리 집적 회로를 개발하는 반도체 제조 기업들이 딥 실리콘 식각(Deep Silicon Etch)을 구현할 수 있는 Syndion GP를 출시했다.

자동차, 전력 송배전, 에너지 부문의 기술 고도화로 칩 수준에서 전력 증가, 성능 개선, 밀도 증가에 대한 요구가 커지면서 고종횡비(higher aspect-ratio) 구조에 필요한 전체 웨이퍼 간 균일도 요건이 강화됐다. 이 웨이퍼 간 균일도를 갖는 고종횡비 기술은 폼 팩터를 희생시키지 않고(without sacrificing) 고급 소자개발을 가능하게 할 수 있다. 이를 위해 소자 제조업체들은 매우 정밀하고 균일한 딥 실리콘 식각 공정을 갖춰야 한다.

이 같은 고정밀 제조 공정을 지원하도록 설계한 것이 바로 Syndion GP이다. 이 Syndion GP는 기존 200mm 만이 아니라 300mm 크기의 웨이퍼에서도 소자를 생산할 수 있도록 구성해서 사용할 수 있어 용량 증가로 가는 과정이 간소화된다. 현재 많은 전력 소자가 200mm 직경 실리콘 웨이퍼로 제조되고 있지만, 증가하는 수요를 맞추기 위해 300mm 웨이퍼 생산으로 이동하는 중이다.

램리서치의 팻 로드(Pat Lord) 고객지원사업부 및 글로벌 운영부사장은 “특수 소자에 대한 수요가 계속해서 급증하고 있다. 램리서치는 고객사들과 긴밀하게 협업을 통해 빠르게300mm 웨이퍼를 사용하는 방향으로 고급 전력 소자를 제조해야 한다는 필요성을 확인했다. Syndion GP는 반도체 칩 제조업체의 증가하는 수요를 충족시키며 동시에 새로운 특수 기술 혁신도 계속 뒷받침할 수 있다”라고 말했다.

Syndion GP 솔루션은 램리서치의 업계 선도적인 딥 실리콘 식각 능력을 기반으로 하고 있으며, 관련 특수 기술(specialty technology) 제품군의 범위를 확장한다. 특수 기술이란 전기차, 사물 인터넷, 5G 같은 광범위한 소비자 및 산업 기술/응용 분야를 지원하는 전력 소자, 미세전자기계시스템(MEMS), 아날로그 및 혼성신호 반도체(analog and mixed signal semiconductor), 무선주파수 IC(RF) 솔루션, 광전자 소자, CMOS 이미지 센서(CIS)를 말한다.