핵심 반도체 전문업체인 넥스페리아(Nexperia)의 표면 실장 소자 패키징 중 하나인 클립 본드 FlatPower 패키지인 CFP15B가 세계 유수의 자동차 공급업체가 실시한 보드 레벨 신뢰성(BLR) 테스트를 통과했다고 밝혔다.
BMR테스트는 반도체 패키지의 견고성과 신뢰도를 평가하는 수단이다. 그 절차는 특히 안전성과 신뢰성이 중요한 자동차 애플리케이션에 필수이다. BMR 테스트 인증은 점점 더 전기 및 커넥티드 카로 전환함에 따라 차량에 탑재되는 전자 시스템의 복잡성이 늘어나는 자동차 업계에 특히 중요하다.
넥스페리아의 전력 양극성 소자 제품 매니저인 귀도 쉐른(Guido Söhrn)은 “BLR 검증 획득이 중요한 이정표”라며, “CFP15B는 내열 기능이 강화된 초박형 표면 실장형 소자 최신 기술을 반영한다. 이 패키지는 다기능과 신뢰도를 통해 엔진 제어 장치, 변속기 제어 장치를 비롯해 제동 등 여러 가지 다양한 안전 분야의 자동차 부품에 완벽한 선택 조건이 된다”고 말했다.
BLR 검증 결과 CFP15B는 AEC-Q101이 요구하는 신뢰성 성능의 두 배를 초과한 것으로 확인되었다. 온도 순환과 간헐적인 작동 수명 테스트를 결합한 전력 온도 결과 이 소자는2,600사이클의 자격 조건을 만족했음이 확인되었다. “CFP15B는 표면 실장형 소자가 견뎌내야 하는 거친 환경의 자동차 분야에서 가장 가혹한 조건들을 잘 통과했다”고 쉐른 매니저는 덧붙였다.
CFP15B는 최고 등급의 소재들로 제조된다. 또한 리드, 다이, 클립 등 모든 부분들이 박리 없이 제공해 소자 내부로의 수분 침투를 없애 신뢰성을 높여준다. 일체형 구리 클립은 CFP15B의 열 저항을 감소시켜 열을 PCB로 전달하므로 컴팩트한 PCB 설계가 가능해진다. 이 소자는 DPAK 및 SM 씨리즈의 패키지보다 열특성을 손실없이 그대로 유지하면서도 크기가 최대 60% 작다. 특히 소형의 작은 크기가 시스템 공간을 많이 줄여줌에 따라 시스템 설계의 유연성이 향상된다.
이 소자의 패키지는 넥스페리아의 쇼트키 또는 복구 정류기와 같은 다양한 전력 다이오드 기술에 구현되지만 실리콘 게르마늄 계열의 전력 다이오드 또는 양극성 트랜지스터에도 적용된다. 이 패키지는 또한 단일/이중 구성과 4-20 A 사이를 포함하는 다양성을 제공해 보드 설계를 단순화시켜준다.
