2024년 11월 15일

ST마이크로일렉트로닉스, 압전 MEMS 시장 확대 위해 싱가포르에 세계 최초 ‘LiF(Lab-in-Fab)’ 설립

압전 MEMS 기술 위해 A*STAR 산하 마이크로일렉트로닉스 연구소(IME)와 일본의 제조 툴 공급업체인 알박과 협력
개념증명에서 대량생산으로의 이행을 가속화하고, AR/VR, 의료, 3D 프린팅과 같은 새로운 애플리케이션에 압전 MEMS 채택을 촉진시키기 위해 LiF 설립

ST, 싱가포르에 세계 최초 'LiF(Lab-in-Fab)' 설립

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 A*STAR(싱가포르 과학기술청, 이하 A*STAR) 산하 마이크로일렉트로닉스 연구소(IME: Institute of Microelectronics)와 일본의 선도적인 제조 툴 공급업체인 알박(ULVAC)과 협력해, ST의 기존 싱가포르 제조시설에 압전(Piezo) MEMS 기술에 주력하는 8인치(200nn) R&D 라인을 공동으로 설치 및 운영한다고 밝혔다.

이는 세계 최초의 ‘LiF(Lab-in-Fab)’ R&D 라인으로, 세 파트너들의 압전 소재와 압전 MEMS 기술, 웨이퍼-팹 툴에 대한 첨단 기술 역량을 결합해 혁신을 촉진하고, 신소재 및 공정기술과 궁극적으로는 산업 고객용 제품 개발을 가속화하는 것이 목적이다. 

‘LiF(Lab-in-Fab)‘ 시설은 2019 ST가 싱가포르에서 50주년을 맞은지 1년 만에 새로운 8인치(200mm) 웨이퍼 팹 설비(SG8E) 오픈과 함께 유치됐다.

이번 LiF는 ST의 싱가포르 앙모키오(Ang Mo Kio) 캠퍼스 내에 새로운 클린룸 구역으로 구성되며, MEMS R&D와 공정 과학자 및 엔지니어를 비롯해 세 조직의 툴과 전용 인력을 유치할 예정이다. IME는 압전 MEMS 디바이스 설계, 공정 통합, 시스템 통합에 대한 전문지식과 산업적 추진력을 기반으로 라인 개발에 기여하게 된다. IME는 최첨단 툴도 제공해 제품의 생산과정까지 한 장소에서 원활하게 모든 플로우를 유지하도록 돕게 된다.

새로운 R&D 라인은 기존의 ST 인력 활용도 가능하다. 같은 캠퍼스 내에 위치한 ST 웨이퍼 팹을 통한 규모의 경제 혜택을 얻을 수 있을 것이다. 이 LiF 시설은 2021년 2분기에 첫 번째 웨이퍼를 생산하고 2022년에 대량생산이 가능하도록 준비 및 운영될 전망이다.

ST의 아날로그, MEMS, 센서 그룹 사장인 베네디토 비냐(Benedetto Vigna)는 “오랜 기간 협력해 온 IME 및 알박과 함께 압전 MEMS 소재 및 기술, 제품을 위한 세계적인 R&D 센터를 구축하고자 한다. 이 시설은 세계 최초의 LiF는 ST의 전략적 지역인 싱가포르 현장에 유치된다”라며, “LiF는 타당성 연구에서 제품 개발 및 대량생산에 이르기까지, 고객들에게 보다 쉽게 진행할 수 있는 역량을 제공하게 될 것이다”라고 밝혔다.

이번 협력은 ST 싱가포르의 제조 공정 포트폴리오를 강화하고, 새로운 유망 애플리케이션 분야에서의 압전 MEMS 액추에이터 채택을 가속화할 것이다. 여기에는 스마트 안경을 위한 MEMS 미러와 AR 헤드셋 및 라이다(LiDAR) 시스템, 새로운 의료 애플리케이션용 PMUT(Piezoelectric Micromachined Ultrasonic Transducer), 상업용 및 산업용 3D 프린팅을 지원하는 압전 헤드(Piezo Head) 등이 있다.

IME의 상임 디렉터인 딤리 궝(Dim-Lee Kwong) 교수는 “IME, ST, 알박 간의 민관 파트너십을 기반으로 독보적인 R&D 라인을 구축할 수 있었으며, 이는 압전 소재를 사용하는 새로운 제품을 개발하고, 파트너사의 경쟁력을 높이는 데 기여하게 될 것이다. 이러한 노력은 싱가포르에 고부가가치 R&D 활동을 지속적으로 정착시키고, 업계 선도기업들이 비즈니스를 혁신하고 성장시킬 수 있는 매력적인 환경을 싱가포르가 갖추고 있다는 점을 입증하게 된다.”고 밝혔다.

알박의 임원 겸 수석연구원인 쿠쿠 수(Koukou SUU) 박사는 “알박은 수많은 미래의 유망 애플리케이션을 위해 첨단 압전 MEMS를 개발하는 데 ST 및 IME의 LiF 파트너로 참여하게 된 것을 자랑스럽게 생각한다. 이는 압전 MEMS 산업에 제조 기술 솔루션을 제공하는 알박의 리더십을 입증하는 것이기도 하다. 앞으로도 성공적으로 협업하기 위해 파트너들과 긴밀히 협력하기를 기대한다”고 말했다.

아이씨엔매거진

 

IO-Link Wireless
오윤경 기자
오윤경 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
  • AW2025
  • Mobile World Live
  • 파스텍 배너 900
  • hilscher
ASI

Join our Newsletter

Get the latest newsletters on industry innovations.

AW2025
MWC
파스텍 배너 300
Hannover messe
embeddedworld 2025
sps 2024

Related articles

ST마이크로일렉트로닉스, 에너지 효율적 모터 드라이브 지원한다

최대 500V 애플리케이션에 적합한 PWD5T60은 1.38Ω에 불과한 6개의 전력 MOSFET과 게이트 드라이버를 통합했다

ST 마이크로, 미국 연방조달청 정보보안인증의 최신 표준을 충족하는 최첨단 보호 솔루션 모듈 공급

ST가 STSAFE-TPM(Trusted Platform Module)이 미국 연방조달청이 요구하는 FIPS 140-3 인증을 획득했다고 밝혔다

ST, 엣지 AI 애플리케이션 구현 가속화 솔루션 제시

ST 엣지 AI 스위트는 통합 소프트웨어 툴 모음으로서 임베디드 AI 애플리케이션의 개발과 구축을 용이하게 하도록 설계됐다

기자의 추가 기사

IIoT

파스텍 배너 300
오토모션

추천 기사

mobility