무선 연결 시장을 위한 혁신적인 차세대 RF 솔루션 개발에 주력하는 팹리스(fables: 설계전문) 반도체 회사 RFaxis(RFaxis, Inc.)가 오늘 업계 선도적인 서브기가헤르츠(sub-GHz) 대역의 초소형 RF 프론트엔드칩(RFeIC™) 제품군을 발표했다. 고성장을 구가하고 있는 사물인터넷(IoT)과 사물지능통신(M2M) 시장을 겨냥한 신제품이다. 새로 선보인 RFX15xx 시리즈 제품은 sub-GHz 애플리케이션을 위한 고출력 RF프론트엔드 제품의 추가와 함께 RFaxis의 막강한 RF 프론트엔드칩 포트폴리오를 한층 강화하게 된다.
RFX15xx 시리즈는 2.5×2.5mm 초소형 QFN 패키지의 sub-GHz RFeIC™ 제품군으로 기존 RFX10xx 시리즈 제품에 비해 사이즈가 더 작은 솔루션이다. 이 시리즈는 고전력 산업/과학/의료용(ISM) 주파수 대역 애플리케이션을 위한 700/800/900MHz 스펙트럼 내 용도로 만들어졌다. 여기에는 IEEE 802.15.4/4g, 무선 M-버스(Wireless M-Bus), 스마트 유틸리티 네트워크(SUN), IEEE 802.11ah 와이파이 헤이로우(Wi-Fi HaLow) 등이 포함되며 로라(LoRa®), 시그폭스(SigFox), 웨이트리스(Weightless™), NB-CIoT(Narrowband Cellular IoT) 등 그 밖의 다수 저전력 장거리통신(LP-WAN) 연결 기술도 포함된다.
RFX15xx 제품군은 RFX1510, RFX1530 및 조만간 발표 예정인 파생제품으로 구성된다. RFX1510d에는 27dBm 포화전력의 고전력 고효율 선형 전력 증폭기(PA), 저소음 증폭기(LNA) 및 송수신 스위칭 시스템이 통합돼 있다.
RFX1530에도 30dBm 포화 출력 전력의 고전력 고효율 선형 PA, LNA 및 송수신 스위치가 통합돼 있다. 두 제품 모두 싱글 다이, 싱글칩 벌크 CMOS 기술로 전력방향 검출기 시스템, 결합 정합 회로망, RF 디커플링 및 고조파 필터가 통합돼 있다. 두 제품 공히 16리드 플라스틱 QFN 패키지의 핀아웃(pin-out)을 특징으로 한다. 또한 RFaxis의 다른 RFeIC™ 제품과 마찬가지로 시스템 인 패키지(SIP) 모듈과 같은 초소형 설계를 위해 원상태 다이(die)로 제공된다. 이들 장치는 고온의 혹독한 실외 환경의 대다수 무선 센서 네트워크에서 요구되는 최고 125°C의 주위온도가 허용된다.
IoT와 M2M용 무선 연결이 성장을 거듭하면서 성능이 우수하면서도 단순하고 비용효율적인 RF 프론트엔드 솔루션의 필요성이 날로 중요지고 있다. 유선, 단거리 무선통신 및 LP-WAN을 위한 전체 IoT / M2M 무선연결은 2025년까지 200억 개의 연결 장치에 이를 것으로 추정된다. (2015년 5월 마키나 리서치(Machina Research) 전망 자료)
올렉산드르 고르바초프(Oleksandr Gorbachov) RFaxis 최고기술책임자(CTO)는 “고성장세를 지속하고 있는 스마트홈, 스마트 오피스, 스마트 빌딩, 스마트 시티 분야에서 RF 프론트엔드의 시장 기회가 무궁무진하다”고 말했다. 그는 “RFaxis는 RF프론트엔드 솔루션을 위한 선도적 벤더로 자리매김했다는 데 자긍심을 가지고 있다”며 “확장된 IoT 포트폴리오는 가격 경쟁력이 뛰어난 광범위한 초소형 고성능 설계가 가능하도록 지원한다”고 설명했다. 이어 “칩셋 파트너사가 우리의 혁신적인 순수 CMOS 싱글 다이 싱글 칩 RF 프론트엔드칩의 성능과 비용 혜택을 인식하면서 RFaxis는 칩셋 파트너사와 최종 고객들로부터 뜨거운 호응을 얻고 있다”고 전했다.
RFaxis는 2016년 2월 22~25일 스페인 바르셀로나에서 개최될 ‘2016 모바일 월드 콩그레스’(MWC)와 2월 23~25일 독일 뉘른베르크에서 진행될 ‘임베디드 월드 2016’(Embedded World 2016)을 통해 IoT를 위한 자사의 고성능 초소형 RFeIC™ 솔루션 신제품군을 전시할 계획이다.
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