The Avnu Alliance, CC-Link Partner Association, ODVA, OPC Foundation, and PROFIBUS & PROFINET International jointly announce that they are collaborating to develop a single conformance test plan for TSN
프로세스 계장 산업은 이더넷-APL(ethernet-apl; advanced physical layer)을 통해 현장 계측제어를 위한 온도, 압력, 유량, 레벨, 중량 등의 센서 및 계측제어 관련 각종 액추에이터, 트랜스미터, 모니터, 대시보드, 프로세스 컨트롤러, PLC(프로그램가능컨트롤러), DCS(분산제어시스템) 등에 연결하는 대대적인 변화를 가져올 조짐이다.
이더넷-APL(Ethernet-APL; advanced physical layer)이 프로세스 산업 전반에서 이슈의 중심으로 자리잡고 있다. 향후 2년 이내에 대부분의 프로세스 계장 분야에서는 이더넷-APL 호환 제품과 솔루션이 대부분의 관련 포트폴리오의 중심축으로 성장할 것으로 기대된다.
