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“선관위 서버 비번은 12345”.. 내란죄 윤석열 긴급담화
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글로벌 반도체 장비 시장, 2024년 3분기에 전년동기 대비 19% 확대
유니버설로봇 CEO, “AI 입은 협동로봇이 새로운 판도를 바꾼다”
텍사스인스트루먼트, 에지에서 AI와 실시간 제어 구현한다
엔비디아 알케미 NIM(ALCHEM NIM), 신재료 발견 가속화 서비스
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노르딕, IoT 프로토타이핑 플랫폼 Thingy:91 X 출시
래티스, 에지에서 클라우드까지 저전력 FPGA 제공
넥스페리아, JEDEC 표준 구리 클립 CCPAK1212 패키지를 MOSFET 적용
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Advantech Finalizes Acquisition of AURES Technologies, Introducing New Brand “ADVANTECH-AURES”
ABB opens new $100 million campus in Wisconsin
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[study note] Digital Transformation at Nestlé Purina
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노르딕, IoT 프로토타이핑 플랫폼 Thingy:91 X 출시
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TI, 100V GaN 전력계 제품으로 국내 반도체 기업 전력밀도 지원한다
오승모 기자
-
03/08/2024
TI는 엔지니어가 더 작은 크기의 디바이스에서 더 많은 전력을 달성하고 더 낮은 비용으로 최고의 전력 밀도를 제공하도록 지원하는 새로운 전력 변환 장치를 공개했다
넥스페리아, NextPower 80/100V MOSFET에 고효율 패키지 옵션 확대
우청 기자
-
06/19/2023
넥스페리아(Nexperia)가 LFPAK56E만 제공되었던 NextPower 80/100V MOSFET 포트폴리오에 대한 패키지 옵션에 LFPAK56 및 LFPAK88을 추가한다고 발표했다.
몰렉스, 업계 최초의 칩투칩 224G 제품 출시.. 차세대 AI 애플리케이션 지원 가속화
오승모 기자
-
06/08/2023
몰렉스가 차세대 케이블, 백플레인, 보드 투 보드 커넥터, 최대 224Gbps-PAM4의 속도로 작동하는 near-ASIC 커넥터투케이블 솔루션을 비롯한 업계 최초의 칩투칩 224G 제품 포트폴리오를 출시했다
마이크로칩, 가전제품용 정전용량식 maXTouch 터치스크린 컨트롤러 출시
오승모 기자
-
10/14/2021
신제품은 클래스 B 규격은 물론, 최대 10 Vrms(산업용 레벨 3)의 전도성 노이즈 내성에 대한 IEC61000-4-6 클래스 A 규격도 준수한다. 이로써 매우 혹독한 제조 환경에서도 터치스크린 인터페이스가 적용된 제품을 동작시킬 수 있다.
파워 인테그레이션스, MinE-CAP IC로 AC-DC 컨버터 부피 최대 40% 감소
Hordon Kim
-
11/01/2020
인피니언 600V CoolMOS™ PFD7 제품군, 전력 밀도의 한계를 뛰어넘다
우청 기자
-
02/19/2020
마이크로칩, 차량용 정전용량식 터치 컨트롤러 출시
오윤경 기자
-
07/01/2019
이 터치 컨트롤러 TD 제품군은 신호대잡음비(Signal-to-Noise Ratio, SNR)를 크게 향상시킨 새로운 차동 상호 신호 획득 방식을 사용한다. 이를 통해 매우 두꺼운 유리/플라스틱 커버 렌즈의 사용과 최대 4.5mm 두께의 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 소재의 두꺼운 장갑을 착용한 상태에서의 멀티 핑거 터치를 지원한다.
몰렉스, 데이터센터 고속 네트워크에 앞장서다
오윤경 기자
-
02/15/2019
인피니언, 소형 모터 드라이브용 차세대 IGBT6 기술 공개
오윤경 기자
-
08/21/2018
한국몰렉스, 고밀도 인터커넥트 시스템 출시
오승모 기자
-
09/04/2017
한국몰렉스, 커넥티드카 HSAutoLink 시스템용 SMT 헤더 출시
오승모 기자
-
04/20/2017
[칼럼] 절연형 DC-DC 컨버터에도 적용되는 멀티 칩 집적
오승모 기자
-
04/20/2017
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미국의 대중국 반도체 제재는 5G 통신에만 해당.. 전기차 업체들 최신 반도체 도입 확대 중
오승모 기자
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12/12/2024
노르딕, IoT 프로토타이핑 플랫폼 Thingy:91 X 출시
오윤경 기자
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래티스, 에지에서 클라우드까지 저전력 FPGA 제공
오승모 기자
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“선관위 서버 비번은 12345”.. 내란죄 윤석열 긴급담화
오승모 기자
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12/12/2024
“전 세계 생산 설비 및 공장의 보안 메커니즘에 집중해야”.. 힐셔 CTO
우청 기자
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12/10/2024
인텔 파운드리, IEDM 2024서 향후 10년의 반도체 미래공정 기술 제시
오승모 기자
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12/10/2024