고전압 애플리케이션 위한 성능과 안전성으로 배터리 팩 모니터링 기술 혁신
NXP 반도체가 핵심 팩 레벨 기능을 단일 장치에 통합한 배터리 정션 박스 집적 회로(IC)인 MC33777을 출시한다고 발표했다.
MC33777은 여러 개의 개별 부품, 외부 액추에이터, 프로세싱 지원이 필요한 기존의 팩 레벨 모니터링 솔루션과 달리, 필수 배터리 관리 시스템(Battery Management System, BMS) 기능을 하나의 장치에 통합했다.
배터리 팩을 모니터링하고 안전에 중요한 이벤트에 신속하게 대응하는데 필요한 모든 것을 단일 장치에 통합하면 OEM과 최종 소비자 모두에게 상당한 이점을 제공할 수 있다.
회사측은 이러한 통합은 세계 최초로 추진되어 제품으로 출시된 것이라고 강조하고, “NXP의 MC33777은 고전압 배터리 팩을 위한 보다 빠르고 안전하며 경제적인 관리 솔루션을 제공하는 차세대 전기차용 배터리 정션 박스 IC”라고 말했다.
이 최첨단 IC는 8마이크로초 단위로 배터리 전류와 전압을 지속적으로 모니터링해 고전압 배터리를 과전류로부터 보호할 수 있다. 예를 들어, 특정 전류 임계값이 초과할 때까지 대기하지 않아도 구성 가능한 광범위 매트릭스를 기존 IC보다 최대 10배 빠르게 감지하고 이에 반응한다.
여기에 MC33777의 퓨즈 에뮬레이션(fuse-emulation) 기술로 시스템에서 값비싸고 안전성이 낮은 멜팅 퓨즈를 제거할 수 있다. 이를 통해 OEM과 티어 1(Tier 1)의 비용을 크게 절감하고 차량 탑승자의 안정성을 높이며 안전성을 향상시킨다.
특히 OEM의 관점에서 가장 큰 장점 중 하나는 간소화이다. MC33777 IC는 부품 수를 최대 80%까지 줄여 필요한 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board, PCB) 공간을 줄이고 하드웨어 통합에 따른 소프트웨어 개발 노력을 줄여준다.
NXP MC33777 디바이스 제품군은 오는 11월 12일부터 15일까지 독일에서 열리는 ‘일렉트로니카(Electronica) 2024’에서 최초 공개될 예정이다.
