Home 신제품 NXP, IIoT 및 스마트홈 구축을 위한 단일 칩 솔루션 출시

NXP, IIoT 및 스마트홈 구축을 위한 단일 칩 솔루션 출시

NXP 반도체의 트리멘션(Trimension)® SR250은 온칩(on-chip) 프로세싱 기능, 단거리 UWB(ultra-wideband) 레이더, 보안 범위 측정 기능을 모두 통합한 업계 최초의 단일 칩 솔루션이다

온칩(on-chip) 프로세싱 기능, 단거리 UWB레이더, 보안 범위 측정 기능을 하나의 칩에 통합

NXP, 단일 칩 솔루션 트리멘션 SR250
NXP, 단일 칩 솔루션 트리멘션 SR250

[아이씨엔 오승모 기자] NXP가 새롭게 발표한 트리멘션(Trimension) SR250은 온칩 프로세싱 기능, 단거리 UWB 레이더, 보안 범위 측정 기능을 모두 하나의 칩으로 통합한 업계 최초의 단일 칩 솔루션으로 산업용사물인터넷(IIoT) 및 오토노머스 홈 애플리케이션에서 위치, 존재, 동작 감지 기반 새로운 사용자 경험을 제공한다.

트리멘션 SR250은 6~8.5GHz에서 작동하는 저전력 단거리 UWB 레이더, 보안 범위, 도착 각도(angle-of-arrival, AoA) 계산을 결합한다. 이로써 UWB 매핑, 사람 또는 사물 감지, 보안 위치 측정에 기반한 새로운 사용 사례를 구현한다. 결과적으로 스마트 홈에서 편의성, 효율성, 안전성, 개인 정보 보호 기능을 제공이 가능해진다.

사용자의 재실 여부에 따라 조명과 TV를 켜거나 끄고, 보안 홈 액세스 기능을 활성화하고, 사생활 침해의 우려가 있는 카메라 없이도 혼자 사는 노인의 안전을 모니터링하는 것 등을 예로 들 수 있다. 또한 직원, 물품, 자산 위치 추적, 접근 제어, 충돌 방지, 위험 구역 감지 등 산업 환경의 안전, 보안, 생산성 애플리케이션을 지원한다.

트리멘션 SR250, 오토노머스 홈과 산업용 IoT에서 혁신적인 사용자 경험 지원

트리멘션 SR250은 자동차, 모바일, IoT 애플리케이션 전반의 디바이스를 아우르는 업계에서 가장 광범위한 UWB 포트폴리오의 일부다. 이 제품은 3D AoA, TDOA(Time Difference of Arrival)를 지원하며 ±5cm 이내의 정확한 ToF(Time of Flight) 측정값을 제공한다. 보안 강화가 필요한 사용 사례의 경우 엣지락(EdgeLock) SE051W 시큐어 엘리먼트와 결합할 수 있다. 트리멘션 SR250은 인증 간소화와 상호 운용성 보장을 위해 FiRa 컨소시엄(FiRa Consortium) 3.0 기술 표준을 기반으로 개발됐다.

NXP 보안 거래와 신원 확인 부문 수석 부사장 겸 총괄 매니저인 필립 뒤부아(Philippe Dubois)는 “트리멘션 SR250은 정확하고 안전하며 에너지 효율적인 감지 기능으로 존재, 동작, 위치를 감지해 무수히 많은 새로운 사용자 경험을 구현할 수 있다. 소비자용, 산업용 IoT 전반의 고객은 업계 최초 솔루션에서 제공하는 감소된 전력 소비와 간소화된 설계 프로세스의 이점을 누릴 수 있을 것”이라고 말했다.

트리멘션 SR250은 온칩 레이더 프로세싱을 통합해 레이더 프로세싱을 자율적으로 수행하고 시스템 전체 에너지 소비를 줄인다. 예를 들어 호스트 프로세서가 최대 절전 모드에 있는 동안 트리멘션 SR250은 온칩 존재 감지 기능을 사용해 움직이는 사람이나 물체를 감지할 수 있다.

이러한 온칩 프로세싱은 오토노머스 홈(Autonomous Home)과 산업용사물인터넷(Industrial IoT) 기능에 필수적이다. 더불어 사용자가 스마트 홈 내부의 방이나 스마트 팩토리의 위험 구역과 같이 지정된 구역에 출입할 때 시스템이 냉난방공조(Heating Ventilation and Air Conditioning, HVAC)이나 자율형 로봇을 활성화 또는 비활성화하는 등 조치를 취할 수 있게 해준다.

아이씨엔매거진

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