차세대 AI 애플리케이예측 분석, 고객 협업, 및 시뮬레이션을 통해 개별 모듈의 전체 채널 개발을 주도하여 최고 수준의 전기, 기계, 물리 및 신호 무결성을 보장
몰렉스(Molex)가 차세대 케이블, 백플레인, 보드 투 보드 커넥터, 최대 224Gbps-PAM4의 속도로 작동하는 니어-ASIC(near-ASIC) 커넥터투케이블 솔루션을 비롯한 업계 최초의 칩투칩(chip-to-chip) 224G 제품 포트폴리오를 출시했다고 밝혔다.
중요하면서도 복잡한 기술 변곡점인 최대 224Gbps-PAM4의 데이터 속도를 달성하려면 여러 칩투칩 연결 체계로 구성된 완전히 새로운 시스템 아키텍처가 필요하다. 이를 위해 몰렉스 엔지니어로 구성된 교차 기능 글로벌 팀은 최신 예측 분석 및 고급 소프트웨어 시뮬레이션을 사용하여 고객, 기술 리더 및 공급업체와 긴밀히 협력하고, 솔루션 포트폴리오를 설계하고 개발했다.
몰렉스의 구리 솔루션 부문 부사장 겸 GM인 자이로 게레로(Jairo Guerrero)는 “몰렉스는 주요 기술 혁신업체는 물론 주요 데이터 센터 및 기업 고객과 긴밀히 협력하여 적극적으로 224G 제품 소개에 나서고 있다”며 ” 투명한 공동 개발 접근 방식으로 224G 생태계 전반에서 관련자들의 조기 참여를 촉진하여 신호 무결성과 EMI 감소부터 보다 효율적인 열 관리의 필요까지, 잠재적인 성능 병목과 설계 문제를 식별하고 해결할 수 있도록 지원한다”고 말했다.
아이씨엔매거진
