어플라이드 머티어리얼즈가 고유의 전자빔(eBeam) 계측 시스템을 새롭게 공개했다. 어플라이드 ‘PROVision 3E (프로비전 3E) 시스템’은 빠른 이미징 스피드를 활용한 웨이퍼 레벨의 대규모 실 패턴 디바이스(on-device & across-wafer) 계측 및 레이어 투과 이미징(through-layer) 측정을 기반으로 패터닝 제어를 위한 플레이북을 지원한다.

첨단 칩은 한번에 하나의 레이어를 만들고 여러 레이어를 적층 해가며 생성된다. 수십억 개에 이르는 각 패턴 단위가 최적의 전기 특성을 갖춘 정상적 트랜지스터와 인터커넥트로 생산되기 위해서는 패터닝 및 정렬이 완벽하게 이뤄져야 한다. 현재 반도체 업계는 단순 2D 설계에서 멀티 패터닝과 3D 설계로 전환되는 추세다. 따라서 각각의 핵심 레이어를 완벽하게 가공하고, 최상의 PPACt(전력∙성능∙크기∙비용∙출시소요기간) 구현을 위해서는 계측 분야의 혁신이 요구된다.

전체 웨이퍼 상의 반도체 소자 구조를 레이어 투과 이미징을 활용해 빠른 속도로 직접 계측하는 새로운 전자빔 시스템의 출현으로 빅데이터 기반의 새로운 패터닝 제어 플레이북이 채택되고 있다. 전자빔 계측 분야의 최첨단 혁신 장비인 어플라이드의 PROVision 3E 시스템은 새로운 플레이북을 위해 특별히 설계됐다.

키스 윌스(Keith Wells) 어플라이드 머티어리얼즈 이미징 & 프로세스 컨트롤 부문 그룹부사장 겸 총괄매니저는 “어플라이드는 전자빔 기술 선두 기업으로 최첨단 로직과 메모리 칩에 최적화된 패터닝 제어를 위한 새로운 플레이북을 고객에 제시한다”며, “PROVision 3E 시스템의 분해능과 속도는 광학 계측의 사각지대를 없애 웨이퍼 전반은 물론 칩의 여러 레이어를 투과하는 정확한 계측을 수행토록 한다. 이를 통해 PPAC를 향상하고 새로운 공정 기술과 칩의 시장 출시 속도를 가속화하는 다차원 데이터 세트를 반도체 제조사에 제공한다”라고 말했다.