2026년 3월 24일, 화요일
식민지역사박물관
aw 2026

Advantest’s device power supply for SoC test ramps to production at leading semiconductor manufacturers

Advantest announced that its DC Scale XPS256 Device Power Supply (DPS) card, developed for use with the V93000 EXA Scale™ SoC test system, is now ramping to production-volume test at leading makers of communications processors. Providing the industry’s first universal DPS pin capability, the XPS256 delivers high accuracy, performance and dynamic response for a variety of data-driven applications.

Key markets such as mobile/broadband communications, high-performance computing (HPC) and artificial intelligence (AI) are driving unprecedented demand for massive data volumes. The XPS256 is designed to meet the associated stringent test-performance requirements, and leverages Advantest’s Xtreme Link™ technology to deliver massive scalability and flexibility.

The XPS256 covers wide-ranging current requirements, implementing unlimited ganging to scale from milliamps (mA) to thousands of Amps with no performance degradation. Combining three instruments in a single power supply, the DPS pin delivers best-in-class flexibility, accuracy (± 150µV) and dynamic response, with full four-quadrant voltage-current (VI) capabilities and very small overshoot/undershoot, enabled by Advantest’s Xtreme Regulation™.

In addition, the card offers revolutionary probe needle protection and zero-overhead background profiling for current and voltage across the entire test flow; fine-granularity power delivery to ensure current balancing across the needles; and in-line contact-resistance monitoring for adaptive needle cleaning and preventive maintenance. With its ultra-fast hardware clamp, the XPS256 also protects the DUT, probe cards, and sockets against thermal runaways.

“When implemented with the V93000 EXA Scale SoC tester, the XPS256 DPS pin card provides a solution that can deliver high whole-wafer test yields, very fast test times, and reliable and repeatable results for customers entering the exascale computing space,” said Richard Junger, senior vice president, SoC Delivery at Advantest Corporation.

Advantest has already shipped several hundred DC Scale XPS256 DPS cards to multiple customers.

To learn more about the V93000 EXA Scale Generation and DC Scale XPS256 DPS card, visit https://www.advantest.com/products/ic-test-systems/v93000/exa.

 

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
Hordon Kim
Hordon Kimhttps://powerelectronics.kr
아이씨엔매거진, PEMK(Power Electronics Magazine Korea) 인터내셔널 에디터입니다. An international editor of ICN magazine and PEMK.
fastech EtherCAT
as-interface

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
반도체 설계 검증의 지능형 혁신… 지멘스, ‘퀘스타 원 에이전틱 툴킷’ 발표

반도체 설계 검증의 지능형 혁신… 지멘스, ‘퀘스타 원 에이전틱 툴킷’ 발표

0
지멘스가 인공지능이 스스로 반도체 설계 오류를 찾고 고치는 ‘에이전틱 AI’ 기술을 발표했다. 이를 통해 훨씬 더 복잡한 최신 반도체도 더 빠르고 정확하게 검증할 수 있게 되었다
슈나이더 일렉트릭, 공항 운영 통합 플랫폼 ‘IPOC’ 출시… 에너지·자산 관리 혁신

슈나이더 일렉트릭, 공항 운영 통합 플랫폼 ‘IPOC’ 출시… 에너지·자산 관리 혁신

0
슈나이더 일렉트릭이 공항의 에너지와 시설 운영을 한 곳에서 관리하는 지능형 플랫폼 IPOC를 출시해 운영 효율을 높이고 에너지 비용을 획기적으로 줄이는 공항 디지털 전환에 나선다
ST, 엔비디아와 협력해 AI 데이터센터용 800V DC 전력 솔루션 확장

ST, 엔비디아와 협력해 AI 데이터센터용 800V DC 전력 솔루션 확장

0
ST마이크로일렉트로닉스가 엔비디아와 협력해 인공지능 데이터센터의 전기를 더 효율적으로 관리할 수 있는 기술을 발표했다. 전력 손실을 줄이고 장비 크기를 줄여 기가와트급 대형 인프라 구축을 돕는다
TI, IsoShield 기술로 데이터센터·전기차 전력 밀도 3배 높인 신규 모듈 공개

TI, IsoShield 기술로 데이터센터·전기차 전력 밀도 3배 높인 신규 모듈 공개

0
TI가 데이터센터와 전기차의 전력 밀도와 효율을 크게 향상시키는 차세대 절연 전원 모듈을 공개했다. 독자적인 IsoShield 멀티칩 패키징 기술을 적용해 기존 대비 최대 3배 높은 전력 밀도와 최대 70% 크기 절감을 구현했다
노르딕, nRF54L로 엣지 AI 주도권 확보… “배터리 기기에 인텔리전스 심는다”

노르딕, nRF54L로 엣지 AI 주도권 확보… “배터리 기기에 인텔리전스 심는다”

0
노르딕 세미컨덕터가 배터리 소모는 줄이고 인공지능 속도는 15배 높인 신개념 AI 칩 nRF54LM20B를 출시하며 스마트폰 없이도 똑똑하게 작동하는 웨어러블 및 IoT 기기 시대를 앞당기고 있다
에이디링크, 차세대 PXIe 플랫폼으로 반도체 테스트 시장 정조준

에이디링크, 차세대 PXIe 플랫폼으로 반도체 테스트 시장 정조준

0
에이디링크가 반도체와 전자 부품을 더 정밀하고 빠르게 검사할 수 있는 새로운 장비와 조립형 플랫폼을 출시하여 제조 공정의 효율을 높였다.
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles