2024년 11월 9일

파워 인테그레이션스, MinE-CAP IC로 AC-DC 컨버터 부피 최대 40% 감소

파워 인테그레이션스, MinE-CAP IC

파워 인테그레이션스(Power Integrations)가 높은 전력 밀도의 유니버셜 입력 AC-DC 컨버터용 MinE-CAP™를 발표했다.

신제품 IC는 오프라인 파워 서플라이에 필요한 고전압 벌크 전해 커패시터의 크기를 절반으로 줄임으로써 어댑터 크기를 최대 40%까지 줄일 수 있다. 또한 MinE-CAP 디바이스는 돌입 전류를 크게 줄임으로써 NTC 써미스터를 불필요하게 만들어 시스템 효율을 높이고 열 방출을 줄인다.

파워 인테그레이션스(Power Integrations)의 제품 마케팅 매니저인 Chris Lee는 MinE-CAP는 소형 충전기 및 어댑터에 큰 변화를 가져올 것이라며, 전해 커패시터는 물리적으로 크고 내부 부피의 상당 부분을 차지하며 어댑터 설계의 폼 팩터 옵션(특히 최소 두께)을 제한하는 경우가 많다고 설명했다.

그는 또한 “MinE-CAP IC를 사용하면 설계자가 에너지 저장의 상당 부분을 차지하는 저전압 정격 커패시터를 사용할 수 있기 때문에 이러한 부품의 부피는 전압에 따라 선형적으로 줄어든다.”고 말하고, “USB PD는 주요 시장을 소형 65W 충전기로 이끌었고 이에 따라 많은 회사가 플라이백 트랜스포머 크기를 줄이기 위해 스위칭 주파수를 높이는 데 집중해왔다. MinE-CAP는 스위칭 주파수를 두 배로 늘리는 것보다 더 많은 부피를 절약하면서 실제로 시스템 효율을 향상시킨다”라고 밝혔다.

MinE-CAP는 PowiGaN™ 갈륨 나이트라이드 트랜지스터의 작은 크기와 낮은 RDSon을 활용하여 AC 라인 전압 조건에 따라 벌크 커패시터 네트워크의 세그먼트를 능동적으로 자동 연결하고 분리한다. MinE-CAP를 사용하는 설계자는 높은 AC 라인 전압에 필요한 가장 작은 하이 라인 정격 벌크 커패시터를 선택하고, 낮은 AC 라인에서 필요하게 될 때까지 MinE-CAP의 보호를 받는 낮은 전압 커패시터에 대부분의 에너지 저장을 할당한다. 이 접근 방식은 출력 리플, 동작 효율의 성능 저하 및 트랜스포머를 재설계할 필요 없이 입력 벌크 커패시터의 크기를 대폭 줄인다.

기존의 전력 변환 솔루션은 더 작은 트랜스포머를 사용할 수 있도록 스위칭 주파수를 증가시킴으로써 파워 서플라이의 크기를 줄인다. 혁신적인 MinE-CAP IC는 더 적은 수의 부품을 사용하고 높은 주파수의 설계와 관련된 높은 EMI, 트랜스포머/클램프 손실 증가 문제를 피하면서 전체 파워 서플라이 크기를 크게 줄인다. 응용 분야로는 스마트 모바일 충전기, 가전 제품, 전동 공구, 조명 및 자동차 등이 있다.

파워 인테그레이션스(Power Integrations) 웹 사이트에서 제품군에 대해 자세히 알아보고 레퍼런스 디자인을 다운로드할 수 있다. https://www.power.com/products/MinE-CAP

아이씨엔매거진
ASI
Hordon Kim
Hordon Kimhttps://powerelectronics.co.kr
아이씨엔매거진, PEMK(Power Electronics Magazine Korea) 인터내셔널 에디터입니다. An international editor of ICN magazine and PEMK.
  • AW2025
  • Mobile World Live
  • 파스텍 배너 900
  • hilscher
ASI

Join our Newsletter

Get the latest newsletters on industry innovations.

AW2025
MWC
오토모션
sps 2024
semicon 2025
Hannover messe

Related articles

TI, 100V GaN 전력계 제품으로 국내 반도체 기업 전력밀도 지원한다

TI는 엔지니어가 더 작은 크기의 디바이스에서 더 많은 전력을 달성하고 더 낮은 비용으로 최고의 전력 밀도를 제공하도록 지원하는 새로운 전력 변환 장치를 공개했다

넥스페리아, NextPower 80/100V MOSFET에 고효율 패키지 옵션 확대

넥스페리아(Nexperia)가 LFPAK56E만 제공되었던 NextPower 80/100V MOSFET 포트폴리오에 대한 패키지 옵션에 LFPAK56 및 LFPAK88을 추가한다고 발표했다.

몰렉스, 업계 최초의 칩투칩 224G 제품 출시.. 차세대 AI 애플리케이션 지원 가속화

몰렉스가 차세대 케이블, 백플레인, 보드 투 보드 커넥터, 최대 224Gbps-PAM4의 속도로 작동하는 near-ASIC 커넥터투케이블 솔루션을 비롯한 업계 최초의 칩투칩 224G 제품 포트폴리오를 출시했다

기자의 추가 기사

IIoT

파스텍 배너 300
오토모션

추천 기사

mobility