Siemens industrial communication relies on Time-Sensitive Networking (TSN)

OPC UA PubSub with TSN: reliable communication even under high network load conditions

At Hannover Messe 2018, Siemens will be showcasing a trade fair model to demonstrate the advantages of Time-Sensitive Networking (TSN): TSN enables even more robust and reliable Ethernet communication between machines and plants even under high network load conditions. The model uses OPC UA PubSub (Publisher/Subscriber) together with TSN for machine-to-machine (M2M) communication. The reliability of TSN provides significant advantages for automation applications in industries such as automotive, mechanical engineering and food&beverage. The first Siemens products are expected to be available towards the end of 2018: network components, communication processors, software and network management with TSN functionality.

Standardized interfaces for guaranteed quality of service
At Hannover Messe 2018, Siemens will be showcasing a trade fair model to demonstrate the advantages of Time-Sensitive Networking (TSN): TSN enables even more robust and reliable Ethernet communication between machines and plants even under high network load conditions.

The trade fair model consists of two robots, each of which communicates over Profinet with a Simatic controller, and it demonstrates their synchronized motion. Synchronization between both controllers is ensured by the TSN network using a TSN-based OPC UA PubSub. The vital underlying element is the Publisher/Subscriber (PubSub) principle: A publisher such as a machine control sends data to the network, which is then available to all subscribers. The subscribers “decide” for themselves whether they require this information. Bandwidth reservation ensures data transmission within the TSN network in an exactly predictable form and irrespective of the network load.

The model applies the advantages of OPC UA with TSN: TSN combines the existing standards and optimizes Ethernet with an extended Quality of Service (QoS) mechanism, time synchronization, low transmission latencies and seamless redundancy. Users placing heavy demands on reliable communication will benefit particularly from the outstanding advantages of QoS prioritization: The reservation of a particular bandwidth and predictable latency periods ensures that each application is given the communication facilities it requires. The model also demonstrates the coexistence of TSN communication and standard Ethernet communication, whereby data is transmitted from the controller via a communication processor into MindSphere.

TSN has now reached the required degree of technical maturity (including standards), and the first components are available as a hardware basis. Siemens and other manufacturers are now able to extend their existing industrial networks to include new applications.

hordon kim / hordon@icnweb.co.kr

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
Hordon Kim
Hordon Kimhttps://powerelectronics.kr
아이씨엔매거진, PEMK(Power Electronics Magazine Korea) 인터내셔널 에디터입니다. An international editor of ICN magazine and PEMK.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다

가전부터 서버까지 전력 손실 대폭 줄인다… ST, 고집적 PFC 컨트롤러 ‘L4983’...

0
ST마이크로일렉트롤닉스가 가전, 서버, 산업용 전원 장치의 전력 손실을 줄이고 회로 설계를 간소화하는 차세대 역률 보정(PFC) 반도체 L4983을 출시했다
배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962 전격 출시

배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962...

0
ST마이크로일렉트로닉스가 초정밀 전압 측정과 빠르고 안정적인 셀 밸런싱 기능을 갖춘 차세대 배터리 관리 반도체 L9962를 출시해 경량 전기차와 무선 공구의 배터리 수명을 대폭 연장했다.

초저전력 무선과 엣지 AI 한틀에 담았다… 마우저, 노르딕 최신 솔루션 전격...

0
마우저 일렉트로닉스가 엣지 인공지능 연산용 NPU 탑재 칩셋, 위성 통신 모듈, 초저전력 배터리 관리 반도체 등 노르딕 세미컨덕터의 최신 무선 개발 키트를 국내외 엔지니어들에게 공급한다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles