알테라(Altera)와 TSMC는 알테라의 MAX® 10 FPGA 제품으로 향상된 품질, 신뢰성, 집적도를 달성하는 혁신적인 “UBM-free(under-bump metallization-free)” WLCSP(wafer-level chip scale package) 기술을 제공한다고 밝혔다.
이 패키징 기술은 0.5mm 이하의 지극히 얇은 패키지 높이를 달성함으로써(솔더 볼 포함) 센서 애플리케이션, 소형화된 크기의 산업용 장비, 휴대 전자기기 등과 같이 공간이 무엇보다도 중요한 애플리케이션에 이용하기에 이상적으로 적합하다. 뿐만 아니라 표준적 WLCSP에 비해서 보드 레벨 신뢰성을 200퍼센트 이상 향상시키며, 무선 LAN(WLAN)이나 전원 관리 IC(PMIC) 같은 애플리케이션에 이용하도록 넓은 다이 크기와 높은 패키지 I/O 수를 가능하게 한다. 또한 구리 배선 성능과 인덕터 성능을 향상시킨다.
알테라의 월드와이드 경영 및 엔지니어링 부사장인 Bill Mazotti는 “Altera와 TSMC가 협력해서 MAX 10 디바이스에 이용하도록 고도로 진보한 고집적 패키징 솔루션을 내놓게 되었다. 이 혁신적인 기술을 이용해서 집적도, 품질, 신뢰성을 향상시킴으로써 MAX 10 FPGA 제품을 고객들이 보다 더 범용적으로 유용하게 활용할 수 있게 되었다”고 말했다.
아이씨엔 온라인 뉴스팀 news@icnweb.co.kr
아이씨엔매거진
