More

    자일링스, 65nm 버텍스-5 제품군 새로운 디바이스 추가

    자일링스는 수상 경력을 가지고 있는 65nm 버텍스-5(Virtex™-5) LX와 LXT FPGA 플랫폼에 새로운 3종의 디바이스와 소형 폼 팩터 패키지를 선보이고 혁신적인 가격 및 용량 요건에 부응함으로써 프로그래머블 로직의 신규 마켓 확장을 가속화하고 있다.
    로직에 최적화된 LX 플랫폼에 추가된 버텍스-5 LX155 디바이스와 저전력 트랜시버를 통합한 버텍스-5 LXT 플랫폼에 추가된 LX20T와 LX155T 디바이스 와 새로운 소형 풋프린트 19mm FF323 패키지는 산업용 네트워킹, 의료용 이미징, 모터 컨트롤, 방위산업 및 고성능 컴퓨팅 애플리케이션에 새로운 차원의 최적의 가격대를 제공한다.
    자일링스 첨단 제품부의 스티브 더글라스(Steve Douglass) 부사장 겸 제너럴 매니저는 “버텍스-5 제품군의 아키텍처는 신속한 개발 방법론을 제시하는 모듈러 프레임워크 실리콘 서브 시스템으로 이루어져 있기 때문에 서로 다른 애플리케이션 도메인에 적합한 가격 효과적인 플랫폼을 제공할 수 있다.”고 말하고 “자일링스는 기존 마켓을 넘어 새롭게 부상하고 있는 분야의 디자이너들을 확충함으로써 이러한 신규 마켓에서 요구하는 수많은 서로 다른 요건에 부합할 수 있는 매우 다양한 솔루션을 공급할 수 있게 되었다.”고 밝혔다.
    버텍스-5 제품군은 업계 최첨단 65nm FPGA 기술을 기반으로 유일하게 통합 PCI Express® 엔드 포인트와 3중 모드 이더넷 MAC 블록을 디자이너들에게 공급하고 있다. 버텍스-5 LXT 플랫폼은 상용 시리얼 커넥티비티 솔루션을 디자이너에게 제공함으로써 개발시간을 줄이고, 전력소모를 절감하는 것은 물론 FPGA 패브릭 리소스의 활용도를 높여준다. 하드와이어드된 PCI Express® 엔드포인트 블록은 최대 10,000 LUT를 절감할 수 있으며, 내장된 3.75Gbps GTP 트랜시버는 각 3.2Gbps에서 100mW 미만의 전력만을 소모함으로써 소프트 IP 코어를 이용한 구현 방법보다 전력소모를 2W 이상 줄일 수 있다. 모든 15종의 버텍스-5 LX와 LXT 디바이스는 지난 2006년 발표된 버텍스-5 제품군과 함께 현재 양산 검증이 완료되었으며, 주문이 가능하다.
    버텍스-5 FPGA의 적용분야 확대
    자일링스는 로우 엔드 범위의 용량을 지원하는 버텍스-5 LX20T 디바이스를 새롭게 출시하고 고객들이 낮은 용량의 디바이스에 보다 효율적인 가격으로 시리얼 표준을 구현할 수 있도록 했다. 버텍스-5 LX20T 디바이스는 모터 컨트롤 등과 같은 애플리케이션에서 디자이너들이 로직 소모가 적은 가격 효율적인 고성능 FPGA를 통해 마이크로컨트롤러와 파형 생성, 네트워킹 프로토콜 및 기타 다른 기능들을 통합할 수 있는 싱글 디바이스 솔루션을 제공한다. 버텍스-5 LX20T는 버텍스-5 LX30T 디바이스와 핀 호환이 가능해 디자인 마이그레이션이 용이하며, 19mm FF323 패키지의 소형 풋프린트에 모든 기능을 구현할 수 있다.
    또한 이번에 새롭게 추가된 자일링스의 버텍스-5 LX155와 LX155T 디바이스는 의료용 이미징, 산업용 컨트롤, 고성능 컴퓨팅 등과 같은 여러 연산 집약적 애플리케이션에서 요구하고 있는 프로그래머블 리소스 및 가격 요건에 부합하고 있다. 이 디바이스는 혁신적인 패키지 마이그레이션을 제공함으로써 고객들이 버텍스-5 LX110 및 LX110T 또는 LX220 및 LX220T 디바이스 중 어떠한 것이든 동일한 패키지로 디자인이 가능하며, 새로운 LX155 및 LX155T 디바이스와는 핀 호환이 가능하다. DSP에 최적화된 버텍스-5 SX95T 디바이스 또한 버텍스-5 LX155, LX155T 디바이스와 핀 호환이 가능하다.
    EDN의 ‘올해의 제품 및 혁신상’에 선정된 바 있는 버텍스-5 제품군은 수상 경력을 자랑하는 버텍스 시리즈의 5세대 제품군이다. 업계 최첨단 65nm 3중 산화물 기술과 혁신적인 새로운 ExpressFabric™ 기술, 그리고 이미 검증된 ASMBL™ 아키텍처를 기반으로 한 버텍스-5 제품군은 고속 로직, DSP(Digital Signal Processing), 임베디드 프로세싱, 시리얼 커넥티비티 애플리케이션 등 4개의 도메인별로 최적화된 플랫폼을 가지고 있다. 현재 양산 제품이 공급되고 있으며, 온라인과 자일링스 대리점을 통해 판매되고 있다. 보다 가격을 절감하기 위해서는 버텍스-5 EasyPath™ 프로그램을 이용하면 최대 75%까지 가격을 줄일 수 있다.
    아이씨엔 매거진 2008년 03월호

    아이씨엔매거진
    IO-Link Wireless
    오윤경 기자
    오윤경 기자http://icnweb.co.kr
    아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
    • Mobile World Live
    • AW2025
    • 파스텍 배너 900
    • hilscher
    ASI

    Join our Newsletter

    Get the latest newsletters on industry innovations.

    AW2025
    MWC
    오토모션
    embeddedworld 2025
    semicon 2025
    Hannover messe

    Related articles

    CreateAI, A New Era in AI for Animation and Games

    CreateAI is making waves in the artificial intelligence sector by unveiling significant advancements aimed at revolutionizing the animation and video game industries.

    갤럭시 AI, 확장 현실을 무한 확장하다

    삼성은 구글, 퀄컴과의 긴밀한 협력을 통해 공동 개발한 ‘안드로이드 XR(Android XR)’ 플랫폼을 발표하고, 그 첫번째 기기를 공개했다

    인피니언, 고성능 AI 데이터센터 위한 전력 모듈 출시

    인피니언이 업계 최고 전류 밀도인 1.6A/mm2를 제공하는 고성능 AI 컴퓨팅을 위한 전력 모듈을 출시했다

    기자의 추가 기사

    IIoT

    파스텍 배너 300
    Hannover messe

    추천 기사

    mobility