Tag: excom

HomeTagsExcom

Join our Newsletter

Get the latest newsletters on industry innovations.

아이씨엔매거진

﹢ Subscribe

터크, 프로세스 방폭지역에 이더넷 통신을 연결하다

오승모 기자 - 04/07/2020

터크, 리모트 I/O 이더넷 게이트웨이 출시

우청 기자 - 12/25/2019

미국의 대중국 반도체 제재는 5G 통신에만 해당.. 전기차 업체들 최신 반도체 도입 확대 중

오승모 기자 - 12/12/2024

노르딕, IoT 프로토타이핑 플랫폼 Thingy:91 X 출시

오윤경 기자 - 12/12/2024

래티스, 에지에서 클라우드까지 저전력 FPGA 제공

오승모 기자 - 12/12/2024

“선관위 서버 비번은 12345”.. 내란죄 윤석열 긴급담화

오승모 기자 - 12/12/2024

“전 세계 생산 설비 및 공장의 보안 메커니즘에 집중해야”.. 힐셔 CTO

우청 기자 - 12/10/2024

인텔 파운드리, IEDM 2024서 향후 10년의 반도체 미래공정 기술 제시

오승모 기자 - 12/10/2024

미국의 대중국 반도체 제재는 5G 통신에만 해당.. 전기차 업체들 최신 반도체 도입 확대 중

래티스, 에지에서 클라우드까지 저전력 FPGA 제공

“선관위 서버 비번은 12345”.. 내란죄 윤석열 긴급담화

인텔 파운드리, IEDM 2024서 향후 10년의 반도체 미래공정 기술 제시

미국의 대중국 반도체 제재는 5G 통신에만 해당.. 전기차 업체들 최신 반도체 도입 확대 중

“선관위 서버 비번은 12345”.. 내란죄 윤석열 긴급담화

“전 세계 생산 설비 및 공장의 보안 메커니즘에 집중해야”.. 힐셔 CTO

노타, 코오롱베니트 AI 얼라이언스 합류

글로벌 반도체 장비 시장, 2024년 3분기에 전년동기 대비 19% 확대

유니버설로봇 CEO, “AI 입은 협동로봇이 새로운 판도를 바꾼다”

텍사스인스트루먼트, 에지에서 AI와 실시간 제어 구현한다

엔비디아 알케미 NIM(ALCHEM NIM), 신재료 발견 가속화 서비스

노르딕, IoT 프로토타이핑 플랫폼 Thingy:91 X 출시

래티스, 에지에서 클라우드까지 저전력 FPGA 제공

넥스페리아, JEDEC 표준 구리 클립 CCPAK1212 패키지를 MOSFET 적용

인피니언, 차세대 GaN 전력 디스크리트 출시

Advantech Finalizes Acquisition of AURES Technologies, Introducing New Brand “ADVANTECH-AURES”

ABB opens new $100 million campus in Wisconsin

Joining forces for innovation at the SPS 2024

[study note] Digital Transformation at Nestlé Purina

노르딕, IoT 프로토타이핑 플랫폼 Thingy:91 X 출시

래티스, 에지에서 클라우드까지 저전력 FPGA 제공

“전 세계 생산 설비 및 공장의 보안 메커니즘에 집중해야”.. 힐셔 CTO

레노버, AI 기반 CRaaS 솔루션 출시… MS 보안 솔루션 접목

Tag: excom

Join our Newsletter

Categories

미국의 대중국 반도체 제재는 5G 통신에만 해당.. 전기차 업체들 최신 반도체 도입 확대 중

노르딕, IoT 프로토타이핑 플랫폼 Thingy:91 X 출시

래티스, 에지에서 클라우드까지 저전력 FPGA 제공

“선관위 서버 비번은 12345”.. 내란죄 윤석열 긴급담화

“전 세계 생산 설비 및 공장의 보안 메커니즘에 집중해야”.. 힐셔 CTO

인텔 파운드리, IEDM 2024서 향후 10년의 반도체 미래공정 기술 제시