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아이씨엔매거진

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ACM 리서치, 실리콘 웨이퍼 기판 제작용 포스트 CMP 세정 장비 출시

오윤경 기자 - 08/16/2022

반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research)가 새로운 포스트 CMP 장비를 출시한다

ACM 리서치, Ultra ECP map 및 Ultra ECP ap 구리 도금 시스템 수주

우청 기자 - 03/16/2022

Ultra ECP map 및 Ultra ECP ap 구리 도금 시스템반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)는 Ultra ECP map 장비 13대와 Ultra ECP ap 구리 도금 시스템 8대를 수주했다

ACM 리서치, 300mm 웨이퍼 공정용 Ultra C wb 습식 벤치 장비 대량 수주

오승모 기자 - 02/25/2022

반도체 및 고급 WLP(Wafer-Level Packaging) 애플리케이션용 웨이퍼 처리 솔루션의 선도 기업인 ACM 리서치(ACM Research)는 300mm 웨이퍼 공정용 Ultra C wb 습식 벤치(wet bench) 장비 29대에 대한 수주를 달성했다고 발표했다.