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    아이씨엔매거진
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    ACM 리서치, 실리콘 웨이퍼 기판 제작용 포스트 CMP 세정 장비 출시

    오윤경 기자 -
    반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research)가 새로운 포스트 CMP 장비를 출시한다

    중국 메모리칩 제조사, ACM 리서치의 18-챔버 300mm Ultra C VI 세정 장비를 양산 라인에 투입

    오승모 기자 -
    ACM 리서치(ACM Research)는 자사의 18-챔버 300mm Ultra C VI 단일 웨이퍼 세정 장비가 중국의 대형 메모리 칩 제조회사의 양산 공정에 성공적으로 투입되었다고 밝혔다.

    ACM 리서치, Ultra ECP map 및 Ultra ECP ap 구리 도금 시스템 수주

    우청 기자 -
    Ultra ECP map 및 Ultra ECP ap 구리 도금 시스템반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)는 Ultra ECP map 장비 13대와 Ultra ECP ap 구리 도금 시스템 8대를 수주했다

    ACM 리서치, 화합물 반도체 제조를 위한 새로운 종합 장비 시리즈 출시

    오윤경 기자 -
    반도체 및 고급 WLP(Wafer-Level Packaging) 애플리케이션용 웨이퍼 처리 솔루션의 선도 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 화합물 반도체 제조를 위한 새로운 종합 장비 시리즈를 출시했다고 밝혔다.

    ACM 리서치, 첨단 메모리 디바이스용 18 챔버 싱글 웨이퍼 세정 장비 공개

    오윤경 기자 -

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