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    아이씨엔매거진
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    그래프코어 AI 반도체, 업계 최초 TSMC의 3D WoW 기술 적용… Bow IPU 출시

    우청 기자 -
    그래프코어가 세계 최초의 3D 웨이퍼-온-웨이퍼 (Wafer-on-Wafer; WoW) 반도체 ‘Bow(보우) IPU’를 출시했다. Bow IPU는 차세대 Bow POD AI 컴퓨터 시스템의 핵심으로 주요 AI 애플리케이션에 걸쳐 기존 프로세서 대비 40% 향상된 성능과 16% 뛰어난 전력 효율을 제공한다

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