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    인텔 파운드리, IEDM 2024서 향후 10년의 반도체 미래공정 기술 제시

    오승모 기자 -
    인텔 파운드리는 IEDM 2024에서 반도체 산업을 향후 10년 넘게 발전시키는 데 기여할 새로운 미래 공정을 위한 혁신적인 트랜지스터 및 패키징 혁신 기술을 공개했다

    DNP, 칩과 기판을 전기적으로 연결하는 ‘인터포저’ 개발

    Hordon Kim -
    DNP는 인쇄 공정에 기반한 미세가공(microfabrication) 기술을 적용해 차세대 패턴 전송 기술인 나노임프린트 리소그래피용 템플릿을 제조한다. 또한 센서를 위한 MEMS(마이크로 전자 시스템) 파운드리 서비스를 통해 사업을 확장하고 있다.

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