2024년 9월 20일

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아이씨엔매거진

DNP, 칩과 기판을 전기적으로 연결하는 ‘인터포저’ 개발

DNP는 인쇄 공정에 기반한 미세가공(microfabrication) 기술을 적용해 차세대 패턴 전송 기술인 나노임프린트 리소그래피용 템플릿을 제조한다. 또한 센서를 위한 MEMS(마이크로 전자 시스템) 파운드리 서비스를 통해 사업을 확장하고 있다.

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