Emerson announces new edge solutions for advanced IIoT applications

Emerson announces new edge solutions for advanced IIoT applications
The PACSystems™ Edge Solutions portfolio offers fit-for-purpose packages to reduce the time spent integrating, developing, and validating IIoT projects.

Emerson announce PACSystems™ Edge Solutions, a new portfolio of turnkey industrial edge hardware and software solutions. Edge Solutions simplify selection and deployment, helping original equipment manufacturers (OEMs), systems integrators, and end users significantly reduce the time spent integrating, developing, and validating digital transformation projects. From low footprint connectivity and computing to plantwide analytics and supervision, the portfolio delivers a scalable range of edge capabilities in fit-for-purpose packages.

The solutions allow personnel in food and beverage, industrial machinery, renewable energy, and other industries to easily collect and visualize critical data and analytics locally, right where they work, enabling them to optimize and proactively maintain operations for maximum uptime and efficiency.

Manufacturers are faced with many options for edge hardware and software, making it challenging to piece together effective IIoT solutions that can collect and process data at the edge for deep analysis to improve productivity, energy use, machinery health and more. PACSystems Edge Solutions are fully licensed and optimized combinations of Emerson’s edge and IIoT software and computing hardware, which significantly reduces the time and complexity of selecting, configuring, and supporting edge solutions.

End users gain faster access to insights from disparate and stranded data sources across the operation, minimizing the time to achieve results. OEMs can securely and proactively monitor machine health, improve actionability and visibility into performance, and notify operators of potential issues before they become downtime events.

“Accessing critical data and analytics right at the point of generation empowers plant personnel to take fast, informed action to improve production,” said Sabee Mitra, Emerson’s group president for Systems and Software. “With PACSystems Edge Solutions, any industry application using PLCs can deliver immediate insights when and where operators need them most while maintaining easy scalability.”

Emerson’s new edge solutions leverage Movicon™.NExT, WebHMI, Connext OPC UA server and the PACEdge™ platform in optimized software packages to provide powerful and flexible connectivity, visualization, and a cloud-enabled toolset. Users can connect openly to any field device or control system to create advanced edge computing, plant and energy analytics and supervisory systems, then present that information on a single, common human machine interface (HMI) from machine to enterprise level.

Emerson’s edge solutions
Emerson’s edge solutions leverage Movicon™.NExT, WebHMI, Connext OPC UA server and the PACEdge™ platform in optimized packages to provide powerful and flexible connectivity, visualization, and a cloud-enabled toolset.

Individual fit-for-purpose PACSystems Edge Solutions seamlessly interconnect, unlocking easy scalability across the entire platform. Organizations can start with one application and build as future needs grow, easily expanding the value of solutions already in place. They include:

  • RXi HMI: Improves visibility into machine operation and performance and empowers operators with quick access to critical information.
  • RXi Edge Computing: Harnesses data from any source to deliver real-time insights and machine learning that is immediately accessible to operators to improve decision making.
  • RX3i Edge Controller: Unlocks real-time process optimization through high-speed, deterministic control and machine intelligence in a single device.
  • RXi Edge Analytics: Simplifies access and visibility to plant productivity, performance, and energy usage with intuitive, pre-configured analytics.
  • RXi Supervisor: Connects plant assets and production data into a comprehensive, real-time view of production operations with anywhere-access visualization.

End users, systems integrators, and OEMs alike will benefit from accelerated application development and secure, open connectivity from device to cloud, helping meet the IIoT needs of engineers and operators, along with the necessary flexibility to support future OT and IT integrations.

For more information on PACSystems Edge Solutions, please visit https://www.emerson.com/PACSystems-Edge.

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
우청 기자
우청 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔 매거진 테크니컬 에디터입니다. 산업용사물인터넷과 디지털전환을 위한 애널리틱스를 모아서 뉴스와 기술기사로 제공합니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
GiftLabs
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions

EU 사이버 복원력법 시행 임박… 국내 제조기업, ‘설계단계 보안’ 확보 시급

0
2026년 3월 유럽연합 집행위원회(European Commission)의 가이드라인 초안 발표에 이어, 2026년 9월 11일부터 취약점 보고 의무가 적용될 예정인 EU 사이버 복원력법(Cyber Resilience Act, CRA)이 본격적인 시행 단계에 들어간다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
코보, 차세대 X-밴드 레이더용 통합 프론트엔드 모듈 출시… 고출력·고효율·고감도 동시 구현

코보, 차세대 X-밴드 레이더용 통합 프론트엔드 모듈 출시… 고출력·고효율·고감도 동시 구현

0
코보(Qorvo)가 출력과 효율성, 수신 감도를 하나의 소형 모듈에 구현한 X-밴드 레이더 프론트엔드 솔루션을 발표했다. 컴팩트한 단일 모듈로 높은 송신 출력과 효율성, 수신 감도를 제공한다
아시아 최대 와이어·튜브 산업전 ‘wire & Tube China 2026’ 9월 상하이 개최

아시아 최대 와이어·튜브 산업전 ‘wire & Tube China 2026’ 9월 상하이...

0
아시아 최대 규모의 와이어·케이블 및 튜브·파이프 산업 전문 전시회가 오는 9월 중국 상하이 신국제엑스포센터(SNIEC)에서 개최된다
ams OSRAM, 장기 건강 모니터링 지원하는 멀티칩 LED 출시

ams OSRAM, 장기 건강 모니터링 지원하는 멀티칩 LED 출시

0
심박수만 측정하던 웨어러블이 이제는 몸속에 수년간 쌓인 건강 부담까지 읽어내는 시대가 열리고 있다
노르딕, 산업용 IoT 위한 초저전력 위치추적 플랫폼 공개

노르딕, 산업용 IoT 위한 초저전력 위치추적 플랫폼 공개

0
공장 안에서 설비와 자산의 위치를 센티미터 단위로 추적하는 차세대 IIoT 플랫폼이 등장했다
테트라팩, 상온 보관 참치용 종이 기반 포장재 출시

테트라팩, 상온 보관 참치용 종이 기반 포장재 출시

0
참치캔도 종이로 바뀐다… 테트라팩이 금속캔을 대체할 세계 최초 종이 기반 참치 포장을 내놓았다
코보, 음전원 필요 없는 SOI 포트폴리오 발표… RF 제어 설계 간소화

코보, 음전원 필요 없는 SOI 포트폴리오 발표… RF 제어 설계 간소화

0
글로벌 반도체 기업 코보가 음전원 공급 장치 없이도 구동 가능한 차세대 RF 제어 칩셋 포트폴리오를 출시했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles