재활용 플라스틱 전환으로, 플라스틱 폐기물을 연간 15,000kg까지 줄일 수 있어
지구상에 플라스틱이 넘쳐나고 있다. 우리가 지구에서 사용하는 거의 대부분의 물건에는 제조, 포장, 운송, 소비 과정에서 플라스틱과 마주치는 것이 일상이 되었다. 2023년을 기준으로 연간 생산되는 플라스틱 총량은 약 4억 6000만 톤에 달한다. 지난 1950년에는 약 150만 톤에 불과했다. 플라스틱이 지구를 덮고 있는 것이다.
이에 플라스틱 사용을 줄이거나, 재활용하는 방안에 대한 고민이 깊어지고 있다. 반도체 업계에서 이러한 고민을 빠르게 실천으로 전환하고 있어 주목된다. 삼성전자, SK 하이닉스와 같은 반도체 제조업체를 포함해, 노르딕 세미컨덕터와 같은 OSAT 반도체 기업들이 재활용 플라스틱 패키지 활용에 적극 나서고 있는 중이다.
저전력 무선 IoT 연결 솔루션 분야의 글로벌 리더인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)는 재활용 플라스틱으로 만든 부품 릴을 사용하는 최초의 반도체 기업군에 합류했다고 밝혔다.
사물인터넷(IoT; Internet of Things) 시장이 성장함에 따라, 스마트 홈, 헬스케어, 자산 추적, 전문 조명, 빌딩 자동화, 스마트 농업, 유틸리티 계량기, 무선 오디오 및 소매 등의 애플리케이션에서 소비되는 이러한 칩의 규모도 크게 증가할 것이다.
노르딕 세미컨덕터의 공급망 부문 수석 부사장인 올레-프레드릭 모르켄(Ole-Fredrik Morken)은 “우리는 지속적으로 환경에 미치는 영향을 최소화할 수 있는 방법을 모색해 왔다. 신뢰할 수 있는 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 파트너사들과 협력하여 이러한 이정표를 달성할 수 있었다.”라며, “노르딕 고객들은 매년 노르딕 부품이 내장된 수억 대의 기기를 구축하고 있는 무선 IoT 연결 분야의 세계 최대 반도체 칩 소비자 중 일부이기 때문에 더욱 중요한 의미가 있다.”고 말했다.
현재 노르딕의 부품 패키징 릴의 대부분은 재생 폐플라스틱을 사용하고 있다. 이러한 이정표를 달성하기 위해 노르딕은 재활용 플라스틱 부품 릴에 대한 테스트를 수행하고, 해당 릴이 기존의 비재활용 릴과 동일한 성능을 안정적으로 발휘하도록 보장함으로써 부품 테이프 및 릴과 관련된 모든 산업 표준을 충족할 수 있었다.
노르딕의 올레-프레드릭 모르켄 EVP는 “노르딕 고객들은 생산 공정에 아무런 문제없이 재활용 플라스틱 부품 릴을 투입하고 있다. 노르딕이 ESG(Environmental, Social, and Governance)와 관련하여 탄소중립을 위한 그린톡(Green Talk)을 실천하기 위한 노력의 일환이다.”라고 밝히고, “반도체 칩 공급업체가 환경에 미치는 영향을 최소화하기 위해 수행해야 하는 업계 표준 및 최소한의 모범사례 규정은 많이 있다. 그러나 기후변화와 환경은 매우 중요한 문제이기 때문에 최소한의 기준 만으로는 너무 부족하다.”고 설명했다.
이에 “노르딕은 이러한 기준을 넘어 환경을 위한 최선의 역할을 다해야 한다. 노르딕 또한 이번 작업으로 그러한 역할을 수행하고 있다.”고 덧붙였다.
한편, 반도체 업계의 대표주자인 삼성전자와 SK하이닉스도 선도적인 재활용 플라스틱 비중을 높이는데 앞장서고 있다. 삼성전자는 2030년까지 50%, 2050년 100% 재활용 플라스틱 사용을 선언했다. SK 하이닉스도 자사 생산 반도체 제품에 2025년 25%, 2030년 30%의 재활용 플라스틱 사용을 달성할 계획을 밝혔다.
