무선 커넥티비티와 스마트 센싱 기술 및 맞춤형 시스템온칩(SoC) 솔루션의 선두적인 라이선스 기업인 CEVA가 삼성 어드밴스드 파운드리 에코시스템(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE)에 합류하며, 삼성 생태계를 통한 지능형 연결 디바이스 보급에 적극 나선다.
CEVA는 삼성의 고급 파운드리 공정을 활용하여 칩 설계를 간소화하고, CEVA 라이선스의 시장 출시 일정을 단축한다. 이에 모바일, 생활가전, 자동차, 무선 인프라 및 IoT 시장 칩 설계를 가속화할 수 있을 전망이다. 회사측은 이번 파트너십을 통해 업계 최고의 전력 효율성 및 성능과 삼성의 최첨단 파운드리 공정 기술을 활용하는 지능형 연결 디바이스의 보급을 촉진할 것이라고 말했다.
삼성 파운드리는 고객에게 경쟁력 있는 공정, 설계 기술, IP 및 대량 생산력을 제공한다. 전체 제품군은 28FD-SOI, 14/10/8/5/4nm 핀펫(FinFet) 및 5nm의 극자외선(EUV) 기술이 적용된 3nm 게이트올어라운드(GAA, gate-all-around)를 포함하고 있다.
CEVA의 IP는 이미 삼성 파운드리에서 5G 인프라, 자동차, 감시 카메라 및 가전 제품 등 광범위한 최종 시장(end market)을 위해 여러 공정 기술로 생산 중이다. 이번 협력은 CEVA 고객들이 확장된 고급 제조 공정 옵션을 통해 공급망(supply chain) 위험을 줄이고, CEVA의 업계 최고 수준의 무선 커넥티비티 및 센싱 AI IP가 삼성의 파운드리 제품 인증을 받아 칩과 칩렛(chiplet) 설계에 원활하게 통합할 수 있도록 지원한다.
한편, 삼성 SAFE IP 파트너 프로그램은 SAFE의 핵심으로, 삼성 파운드리와 IP 파트너 간의 강력한 생태계를 조성하여 고객의 요구 사항을 기반으로 다양한 애플리케이션 분야에 IP 포트폴리오를 제공한다. 자세한 내용은 삼성 SAFE IP 파트너 프로그램(https://semiconductor.samsung.com/us/foundry/safe/ip/)에서 확인 가능하다.
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