자동차, 산업, IoT, 통신 인프라 애플리케이션 대상의 18nm 공정에 이르는 ST의 포괄적 기술 로드맵 강화 전략
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)는 반도체 제조 분야의 글로벌 선도회사인 글로벌파운드리(GlobalFoundries, 이하 GF)와 프랑스 크롤(Crolles)에 위치한 ST의 기존 300mm 공장 인근에 새로운 300mm 반도체 제조시설을 구축하고 공동 운영키로 했다. 최근 양사는 이러한 내용의 양해각서(MOU)를 체결하고, 제조시설 구축 계획을 공개했다.
이 시설은 2026년까지 최대 생산능력을 갖추는 것을 목표로 했으며, 전면 증축(ST 42%, GF 58%)이 완료되면, 연간 최대 62만 장의 300mm 웨이퍼를 생산할 수 있다.
이 새로운 공장은 특히 FD-SOI 기반 기술을 비롯해 다양한 관련 기술을 지원하게 된다. 여기에는 GF의 업계 선도적 FDX 기술과 18nm 공정에 이르는 ST의 포괄적인 기술 로드맵이 포함되며, 이는 향후 수십 년간 자동차, IoT, 모바일 애플리케이션에서 높은 수요가 지속될 것으로 예상된다.
FD-SOI 기술은 프랑스 그르노블(Grenoble) 지역에서 시작됐다. 이 기술은 크롤 공장에서 ST 기술 및 제품 로드맵의 일부로 출발했으며, 이후 GF의 독일 드레스덴 공장에서 제조할 수 있도록 차별화 및 상용화됐다. FD-SOI는 초저전력 소모는 물론, RF 커넥티비티와 mmWave 및 보안과 같은 추가 기능을 보다 쉽게 통합할 수 있어 설계자와 고객들에게 상당한 이점을 제공한다.
GF의 CEO인 토마스 콜필드(Thomas Caulfield) 박사는 “고객들은 자동차 및 산업용 애플리케이션을 지원하는 22FDX® 생산능력에 광범위하게 접근할 수 있는 방안을 찾는 중이다. 이 새로운 제조시설은 GF의 독보적인 혁신 기술을 제공하는 GF 전용 파운드리 생산능력을 갖추고 있으며, GF 담당자가 현장을 관리할 예정이다. 새로운 제조역량을 확장하는 이 공장은 ST의 기존 크롤 시설의 인프라를 활용해 공동 운영된다.”고 말했다.
ST의 사장 겸 CEO인 장 마크 쉐리(Jean-Marc Chery)는 “새로운 제조시설은 ST의 200억 달러 이상의 매출 목표에 기여하게 된다. GF와 협력하면서 위험성을 낮추고 목표를 더 빠르게 달성하는 것은 물론, 유럽 FD-SOI 생태계를 발전시켜 나갈 것이다. 또한, 유럽 및 글로벌 고객들의 디지털화 및 탈탄소화로의 이행을 지원할 수 있는 생산능력을 더 많이 갖추게 될 것이다.”라고 밝혔다.
ST는 프랑스 크롤에 있는 300mm 웨이퍼 팹을 통해 이 분야 입지를 구축하고 있는 가운데, 새로운 제조시설로 더욱 강화한다는 구상이다. 또한 이탈리아 밀라노 인근 아그라테(Agrate)에 위치한 새로운 300mm 웨이퍼 팹에 지속적으로 투자하고 있으며, 2023년 상반기에 최고점을 찍고 2025년 말 완전 포화상태에 이를 것으로 예상되는 수직 통합형 실리콘 카바이드(SiC) 및 질화갈륨(GaN) 제조 분야에 대한 투자도 이어가고 있다.
