Ultra ECP map 및 Ultra ECP ap 구리 도금 시스템반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)는 Ultra ECP map 장비 13대와 Ultra ECP ap 구리 도금 시스템 8대를 수주했다고 밝혔다.
이 중 10대는 중국 내 최상위 파운드리 업체로부터 추가 주문을 받은 것이다. ACM의 Ultra ECP map은 고객사의 65nm ~ 28nm 공정에서 성능을 평가한 결과, 신속한 대응 능력과 요구되는 수준 이상의 탁월한 성능으로 고객사의 신뢰를 얻어 대량주문을 확보할 수 있었다.
ACM의 Ultra ECP map 장비는 이미 업계에서 검증된 ECP(Electro-Chemical-Plating, 전기화학도금) 기술을 기반으로 수율 및 신뢰성 향상을 위해 2중 다마신(dual-damascene) 애플리케이션용으로 설계됐다. ACM의 ECP 도금 시스템은 자체적인 다중 양극 부분 도금 기능(multi-anode partial plating function)으로 구성되어 고객이 2중 다마신 구조에 구리층을 증착 시 높은 수준의 제어가 가능하다.
ACM의 CEO인 데이비드 왕(David Wang) 박사는 “ECP map 전기도금 장비의 첫 대량 수주와 ECP ap 장비의 추가 발주 소식을 발표하게 돼 기쁘다. 이번 대량 주문과 더불어 최근 발표했던 습식 벤치(Wet Bench) 클리닝 장비의 대량 주문을 통해 ACM 리서치가 각 공정 기술 영역에서 리더십을 갖추고 있고 고객의 요구를 만족할 수 있는 회사라는 점을 입증했다.”고 밝혔다.
ACM의 Ultra ECP ap 도금 장비는 ACM 고유의 고속 도금 및 2차 양극(second anode) 기술을 통해 구리 범핑 및 HDFO(High Density Fan Out) 공정을 비롯한 주요 WLP 도금 공정을 수행할 수 있다. 이 시스템은 빠르고 지속적인 유체 공급을 위해 특별히 설계된 공정 챔버를 사용해 빠르고 균일한 도금을 지원한다.
이러한 플랫형(flat-type)의 싱글웨이퍼 도금 디자인을 통해 수직형(vertical type) 도금 디자인에서 존재하는 서로 다른 수조 간 교차 오염 문제를 해결할 수 있다는 것이 업체측의 설명이다. 또한 이 장비는 구리(Cu), 니켈(Ni), 주석(Sn), 은(Ag) 및 금(Au) 등의 도금 공정에서 탁월한 성능을 발휘한다고도 밝혔다.
