2025년 7월 2일, 수요일

어플라이드 머티어리얼즈, IBM과 AI 칩 공동 개발 나선다

어플라이드 머티어리얼즈가 IBM과 인공지능(AI) 칩 기술 개발에 함께 나선다.

최근 어플라이드 머티어리얼즈(CEO 게리 디커슨, www.appliedmaterials.com)는 IBM 리서치 인공지능 하드웨어 센터(IBM Research AI Hardware Center)와 협력하기로 했다고 밝혔다.

IBM 리서치 인공지능 하드웨어 센터(IBM Research AI Hardware Center)를 통해 IBM과 파트너사는 인공지능에 최적화된 하드웨어 혁신을 가속화할 수 있다. IBM 리서치 인공지능 하드웨어 센터는 첨단 인공지능 모델을 훈련 및 배치하기 위해 설계된 AI 코어에 대한 연구개발, 에뮬레이션, 프로토타이핑, 시험 및 시뮬레이션 등을 진행한다. 어플라이드 머티어리얼즈는 재료공학 분야에서 쌓아온 기술력을 바탕으로 차세대 인공지능 칩의 성능, 전력 소모, 비용 등을 개선할 수 있는 새로운 재료 연구에 전문 솔루션을 활용하게 된다.

어플라이드 머티어리얼즈는 “그 동안 인공지능 시대의 필요에 따라 반도체 설계와 제조를 위한 혁신적인 방법을 담은 ‘뉴 플레이북(New Playbook)’을 고심하고 제안해 온 결과물”이라며, “‘뉴 플레이북’의 기조 아래 오랜 기술 파트너인 IBM와 함께 업계 리더로서 그 격차를 좁히는 노력을 꾸준히 진행할 것”이라고 밝혔다.

오윤경 기자 news@icnweb.co.kr



.
이 기사는 아이씨엔매거진에서 발행되었습니다. 더 많은 기사를 아이씨엔매거진(링크)에서 확인하실 수 있습니다.        
ASI
오윤경 기자
오윤경 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
ACHEMA 2027
  • 파스텍 배너 900
  • hilscher
ASI

Join our Newsletter

Get the latest newsletters on industry innovations.

파스텍 배너 300
오토모션

Related articles

슈나이더 일렉트릭, AI 시대 맞춤형 ‘이지 모듈형 데이터센터 올인원’ 솔루션 공개

슈나이더 일렉트릭이 AI 시대 데이터센터 혁신을 주도하는 이지 모듈형 데이터센터 올인원 솔루션을 공개했다

ABB-어플라이드 디지털, AI 전력 수요 충족 위한 고압 UPS 협력

신규 건설중인 어플라이드 디지털의 노스다코타 데이터센터는 ABB의 HiPerGuard UPS를 활용한 고압 전력 체계로 데이터 센터의 효율성과 신뢰성 향상을 제공한다

오라클-AMD, 초대규모 AI 워크로드 위한 MI355X GPU 클라우드 협력

오라클과 AMD가 OCI의 AMD 인스팅트 MI355X GPU 지원 계획을 발표했다. MI355X는 대규모 AI 훈련 및 추론 워크로드에서 전 세대 대비 2배 이상 향상된 성능을 제공한다

기자의 추가 기사

IIoT

오토모션
오토모션
오토모션

추천 기사

mobility