반도체 산업의 미래는 2022년에 약 9%의 성장률이 예상되는 만큼 매우 긍정적으로 전망되고 있다. 그러나 반도체 산업은 그 어떤 것 보다도 여전히 진행 중인 코로나 바이러스 대유행의 영향으로 반복적인 공급 병목 현상에 수차례 직면하고 있다.
힐셔는 반도체 산업에 매우 적합한 신규 comX 통신 모듈의 개발을 통해 현 상황에 대처할 수 있도록 지원하고 있다. 산업 자동화 분야의 대다수 기업들은 힐셔의 통신 모듈을 25년 넘게 성공적으로 사용하고 있다. 로봇 컨트롤러 및 PLC나 드라이브와 같은 자동화 장치 제조업체들의 경우 하나의 제품 설계로 모든 주요 실시간 이더넷 프로토콜을 마스터 또는 슬레이브로 지원하는 힐셔 제품의 기능을 매우 선호한다.
이제 EtherCAT은 반도체 제조 분야에서 그 기술력이 입증된 통신 프로토콜이 되었다. 실시간 이더넷 프로토콜은 일반적으로 IP 주소를 통하거나 원격으로 제어된다. ETG(EtherCAT Technology Group)에서는 반도체 산업을 위한 ETG.5003 “반도체 장치 프로파일”에 지정된 특수 프로파일을 정의했는데 Applied Materials, Lam Research 및 Tokyo Electron과 같은 반도체 산업용 생산 설비 분야의 세계 최대 제조업체들이 표준 개발에 적극적으로 참여하여 다양한 장치의 상호 운용성을 쉽게 지정할 수 있었다.
comX 51CA-RE\R 제품은 시장에서 이미 입지를 굳힌 기존 comX 51 디자인을 기반으로 한다. 물리적 주소 설정을 위한 로터리 코딩 스위치가 추가되어 공통 장치 프로파일(CDP: Common Device Profile, ETG.5003-1)에 따라 명시적 장치 ID (explicit device ID)를 설정할 수 있다. 사용자는 힐셔 자체 개발의 하드웨어와 소프트웨어의 상호 작용을 통해 특정 장치 프로파일(SDP: Specific Device Profile, ETG.5003-2xxx)에 따른 장치 개발의 기초를 형성하는 공통 장치 프로파일에 따라 장치를 개발할 수 있다.
위기 상황에서의 신속한 대응은 필수적이다. 힐셔의 comX 51CA-RE\R 제품이야 말로 글로벌 칩 생산의 위기 속에서 반도체 생산 분야에서의 새로운 역량 창출 및 기존 생산 설비 확장의 요구에 부응할 수 있다.
