몰렉스(Molex)가 고속 비접촉식 커넥터 분야 선도기업인 키사(Keyssa)를 인수한다.
몰렉스는 350개 이상의 특허출원을 포함하는 키사의 무선 칩-투-칩(chip-to-chip) 기술을 인수키로 했다. 이를 통해 근거리용 기기간 연결이 필요한 애플리케이션에 사용되는 높은 유연성의 케이블프리(cable-free) 커넥터 분야에서 자사의 마이크로 커넥터 포트폴리오 확대를 가속화할 방침이다.
몰렉스 기업 개발 담당 이사인 에릭 밴앨스타인(Eric VanAlstyne)은 “키사의 기술과 지적재산을 인수하기로 한 결정은 기계식 및 비접촉식 연결성 분야 모두에서 혁신성을 갖춘 공급업체로서 몰렉스의 입지를 강화하게 될 것이다.”라고 말했다.
또한 몰렉스 마이크로 솔루션 사업부의 부사장이자 총관리자인 저스틴 커(Justin Kerr)는 키사의 무선 칩-투-칩 기술은 빠른 데이터 전송 속도에 대해 증가하는 수요를 충족시키고, 몰렉스 mmWave 안테나의 연결성을 보완할 것이라고 기대했다.
몰렉스가 도입한 새로운 기술은 물리적 케이블이나 커넥터에 대한 필요를 없애며, 페어링과 신뢰성에 관한 문제를 해결한다. 또한 정렬 허용 오차 범위가 넓어지면서 완전 밀폐, 방진 및 방수 패키징 등에 대한 제조 가능성 설계를 개선한다. 이는 최근들어 모바일 및 소비자 제품이 크기가 지속적으로 줄어들면서 기기간 통신에서의 불편을 해소하기 위해 무선 기술이 요구되고 있기 때문이다.
이 무선 기술은 와이파이 또는 블루투스 간섭없이 60GHz 대역에서 최고 6Gbps 데이터 속도로 작동한다. 초소형 및 저전력 저지연 솔리드 스테이트(solid-state) 비접촉식 커넥터는 최소한의 오버헤드로 데이터 전송의 필수 요건을 해결한다. 몰렉스는 “자사의 신호 무결성에 대한 오랜 전문성과 mmWave 안테나 역량을 활용해 새로운 비접촉식 커넥터의 상용화를 가속하고 기존 제품 포트폴리오를 보완할 예정”이라고 밝혔다.
한편, 몰렉스는 해당 기술에 기반한 차세대 제품을 개발하기 위해 미국과 인도에서 25명 이상의 엔지니어로 구성된 팀을 확장했다고 전했다. 초기에는 비접촉식 커넥터를 통해 대용량 모바일 애플리케이션에서의 애플리케이션에 주력할 예정이다. 이후에는 스마트 공장, 자동차 첨단 안전, 의료 로봇공학을 아우르는 애플리케이션 분야에 적용을 확대해 나간다는 방침이다.
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