이 전류 멀티플라이어는 작은 풋프린트와 낮은 프로파일(45.7mm x 8.6mm x 3.2mm) 덕분에 프로세서와 가깝게 배치할 수 있어 전력분배 네트워크(PDN: Power Distribution Network)의 손실을 줄이고, 전력 시스템의 효율을 높일 수 있다.
GPU와 OAM(OCP Accelerator Module) AI(Artificial Intelligent) 카드를 구동하는 4609 ChiP-세트는 현재 양산 중이며, 바이코의 하이드라 II(Hydra II) 평가 보드를 통해 새로운 고객들에게 제공되고 있다.
4609 ChiP-세트는 바이코의 LPD(Lateral Power Delivery) 솔루션의 PoP(Power-on-Package) 포트폴리오에 추가된다. 바이코는 LPD 솔루션의 한계 이상으로 전류 용량을 높이기 위해 혁신적인 VPD(Vertical Power Delivery)를 도입하여 훨씬 더 높은 전류 밀도를 구현할 예정이다.
VPD 시스템은 프로세서에 특화된 핀 맵에 따라 조정된 커패시터 네트워크를 통해 프로세서 아래에 수직으로 적층된 전력 컨버터에서 전류를 공급한다.
GCM(Geared Current Multiplier)은 수직으로 적층된 레이어로 기어박스 커패시터 네트워크를 통합한 특수 VPD 구현 사례이다. GCM은 프로세서 바로 아래에서 직접 전류를 공급하고, PDN 손실을 제거함으로써 최대 2A/mm2에 이르는 전류 밀도를 달성할 수 있다.
PoP LDP와 VPD 솔루션의 핵심 경로에 바이코의 IP를 사용하면, AI Accelerator 카드와 AI 고밀도 클러스터 및 고속 네트워킹을 비롯한 애플리케이션의 첨단 프로세서에 탁월한 전류 밀도와 효율적인 전류 공급이 가능하다.
