글_ 에이미 헴펠(Amy Heimpel), 온세미컨덕터
상호 연결되는 기기들이 많이 출현함에 따라 무선 반도체 산업이 향후 상당히 큰 규모로 성장될 것으로 예상되고 있다.
시장조사기관인 ABI Research가 최근 내놓은 2021년까지의 분석 자료에 따르면 무선 연결 기기들의 수요 증가로 인해 휴대폰용 통신칩을 제외하고도 연간 10억 개 가량의 IC 칩이 출하될 전망이다. 이 보고서는 또한 이 중에서도 블루투스 IC 칩이 이 분야 전체 솔루션 중의 약 2/3가량을 차지할 것으로 보고 있다.
IoT 하드웨어의 계속되는 신제품 출시 중에서도 특히 자동차 및 스마트폰 분야의 융복합화 추세는 무선 반도체 시장의 확실한 호재로 작용하고 있다. 또한 웨어러블 전자 기기들과 바디 웨어러블 의료 기술의 성장세 무선 반도체의 수요 증가를 견인하는 요소이다.
향후에 웨어러블 기기들이 어떤 형태로 융합 될 것인지에 대해서는 아직 정확히 알려져 있지 않지만 조만간 큰 화두가 될 생체 콘텍트 렌즈나 센서와 인터페이스되는 “문신” 등의 등장에 보조를 맞춰서 반도체 기술도 빨리 진화하는 수요에 부응해야 함은 자명한 사실이다.
미래의 솔루션에 요구되는 필수 사항들
1. 에너지 효율성(Energy efficient): 엄청난 기능성을 가진 제품들은 대체로 전원 소비를 크게 증가시킨다. 코인 셀 배터리의 작동을 멈추게 하는 기기들에 관한 한 배터리의 수명은 가장 우선시 되는 중요한 기능이므로 IC 칩의 전원 관리 능력을 최적화 하는 것은 매우 중요하다고 할 수 있다.
2. 초소량화(Ultra-miniature): 몸에 착용하는 소자들은 바디 웨어와 같이 입는 형태로 불편함을 주지 않도록 반드시 작은 크기와 가벼운 재질의 초소량화 기능을 제공해야만 한다. 이러한 제품은 무선 연결성 외에도 데이터 저장 용량과 신호 프로세스를 포함하는 여러 기능들이 전반적인 시스템 크기를 최소화하도록 돕기 위해서 IC칩 내에 집적되거나 위에 실장되어 융합되어야 함을 의미한다.
3. 고도의 유연성(Highly flexible): 스마트 시계는 시스템 레벨 단계에서 보자면 보청기와 동일한 기능을 요구하지 않는다. 특정한 제품에 요구되는 스펙들을 만족시키려는 엔지니어들은 최적화된 시스템을 만들 수 있는 고도의 유연성과 다양한 융통성이 보장되는 플랫폼을 필요로 한다.
온세미컨덕터는 의료 기기용 시장에 이미 그동안 업계 유수의 저전력 기술과 무선 솔루션 기술의 경쟁력을 바탕으로 설계 전문성을 제공해왔다. 이러한 경험을 바탕으로 헬스 & 웰니스 분야와 웨어러블 기기들이 더욱 새로이 필요로 하는 수요를 충족시키기 위해 최상의 솔루션들을 적기에 공급하고 있다.
온세미컨덕터는 초저전력, 멀티 프로토콜 블루투스 5 인증 무선 시스템 온 칩(SoC: 제품명 RSL10)을 업계에 공급중이다. 이 칩이 내장된 심장 박동기는 스페인 바르셀로나에서 2월 27일부터 3월 2일까지 개최되는 모바일 월드 콩그레스 2017 기간 동안 전시, 시연된다.
